5G智能手機2019年發布

康嘉林

5G越來越近。

近日，高通宣布成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現5G數據連接。高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

在去年舉行的4G/5G峰會上，高通帶來全球第一款支持5G技術的調制解調器——X50。高通定義的X50調制解調器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距 （NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調制解調器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

據悉，此次5G數據連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數據連接。5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗并顯著提高網絡容量。除驍龍X50 5G調制解調器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路（IC）。

驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡。

此外，高通還宣布了旗下首個5G智能機參考設計，該公司將利用它在明年或者后年與智能機制造商合作測試5G調制解調器、無線電和網絡。他們準備在2019年上半年發售可兼容5G的智能機。高通發布的5G智能機參考設計和目前市面上的許多智能機類似，機身厚度為9毫米，搭載無邊框屏幕，推動中國手機設計與創新步入新的里程碑。endprint