PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

什么是沉金和鍍金

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝，許多人都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些人認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。

平常大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢？沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

沉金板VS鍍金板

其實鍍金工藝分為兩種：一種為電鍍金，另一種為沉金。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金、沉金)、鍍銀、OSP、噴錫（有鉛和無鉛），這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良（吃錫不良）這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。

這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：

1．在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；……