高通聯合中移動、中興為5G而戰

康嘉林

5G基于一個長生命周期的系統框架，能夠催生和支持現有和未來包括物聯網、車聯網等殺手級應用業務，并把不同的行業進行連接。5G新空口（NR）技術作為基礎，其加速研發將為未來十年的技術演進奠定基礎。

作為3G/4G時代的領軍者，對高通來說，5G道阻且長，且不可能僅由一家企業單獨推動，所有企業都應該通力合作才能實現進步，最終的5G標準也將由大家共同制定。重視與中國相關產業鏈企業的合作、銜接也是高通在5G道路上的關鍵一環。

因此，不久前，高通宣布與中國移動、中興通訊成功實現了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口的系統互通。在11月24日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，該系統的演示首秀成為了現場最吸睛的焦點。

據現場的工作人員介紹，端到端5G新空口系統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬。協議實現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數配置、先進的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現單用戶每秒數G比特級傳輸速率，與4G相比空口時延顯著降低。

此次三方演示端到端5G新空口系統互通，是領先企業的不懈努力的成果，也是產業鏈上的合作伙伴的攜手共進的體現，得益于產業鏈上下游各方對5G的推動，用戶能更快地迎接并“享用”5G。高通在5G上的探索以及與中興通訊、中國移動的合作則印證了技術的先進性、可行性，同時也能加速推進5G的標準化。

高通一直在引領5G之路，并積極參與3GPP的5G相關工作，包括進行大量關于5G基本概念的研究工作，推出5G原型平臺并支持全球各地開展具有影響力的技術試驗，共同推動5G標準化。早在3GPP 5G新空口標準著手制定之前，高通就已開始設計新的5G無線空中接口。目前，高通已經推出涵蓋毫米波、6GHz以下及頻譜共享技術等多個先進的5G新空口原型系統，并同時從芯片端以及射頻前端等方面支持5G新空口的發展。

此外，高通還于2017年2月宣布拓展驍龍X50 5G調制解調器系列，支持符合3GPP標準的5G新空口多模芯片組解決方案。全新的調制解調器支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。2017年10月，高通宣布基于其驍龍X50 5G調制解調器在28GHz毫米波頻段上實現全球首個5G數據連接，還推出了首款5G智能手機參考設計，在滿足手機功耗和尺寸要求的條件下對5G技術進行測試和優化。這不僅進一步推動了新一代蜂窩技術向前發展，還可以加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

不難發現，在5G標準、技術和研發方面，高通始終保持著領導地位。據悉，高通在接下來的工作當中計劃同時進行5G新空口非獨立模式（NSA Mode）和5G新空口獨立模式（SA Mode）。計劃要在2017年底R15中完成NSA Mode的部署，這被高通視為中期里程碑。并且計劃在2018年年中R15末前完成SA Mode的標準規范。