Vishay 推出新款表面貼裝TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器系列

Vishay 推出新款表面貼裝TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器系列

該器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封裝。Vishay General Semiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封裝的器件更薄，而散熱性能更好，反向電壓可以從45V到150V，正向導通壓降低，電流等級高。發布的40顆肖特基整流器集合了TMBS技術和SlimDPAK封裝的優點，單管芯結構的電流等級能達到35A，雙管芯共陰極結構的電流等級達到40A。器件的PCB占位與DPAK封裝相同，封裝高度低43%，可讓工程師設計出超薄的工業及消費電子產品。另外，器件的散熱面積大14%，使典型熱阻降至1.5℃/W。