芯片國產化替代的投資機遇

中興通訊遭美國禁運制裁，推高了國內對芯片產業(yè)的反思浪潮。這種情緒也讓A股中的國產芯片概念股在近幾個交易日內被“爆買”，比如在4月17日兩市40多只漲停股之中，有近20只是芯片概念股。

Wind數據顯示，芯片國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，目前營收規(guī)模最高的就是中興通訊，其后則是長電科技、納思達、太極實業(yè)、華天科技、通富微電等，不過從營收上看，除了中興通訊年營收剛好達千億元級別外，其他多數公司只有幾億、幾十億元級別。

芯片國產化受捧

受中興通訊被美國封殺影響，國內芯片股受到市場追捧。此次事件凸顯了中國在芯片國產化上已經迫在眉睫。近期，芯片股成為市場上表現(xiàn)最好的板塊，板塊一周漲幅達到9.53%，占據概念板塊第一交椅。成份股中，國民技術、紫光國芯、海特高新、納思達漲幅最高，分別為36.80%、24.52%、23.97%、23.29%。

根據前瞻產業(yè)研究院預計，2017～2020年中國半導體市場需求將由2130億美元提升至2620億美元，CAGR提升至7.15%，同時半導體自供率有望由11.2%提升至15%。目前，全球半導體銷售額持續(xù)維持在高位，亞太市場銷售額增速顯著高于其他市場。從下游產品看，光電子和傳感器占比逐年上升。

據業(yè)內人士介紹，目前國產CPU芯片主要有飛騰、龍芯、兆芯以及海光與AMD合作的產品。上市公司方面中科曙光持股海光且是AMD芯片在國內最大服務器應用方，中國長城擬投資飛騰，意圖打造從芯片到終端的全國產化設備。

雖然國產芯片迎來發(fā)展機遇，但是中興遭遇芯片危機給國內其他科技廠商敲響了警鐘，面對升級的貿易摩擦，國內芯片產業(yè)存在哪些短板？

“中國芯”短板何在

有分析指出，由于起步較晚，中國芯片制造水平與國際巨頭還有很大差距。如果美國和歐洲、日本都對中國實施芯片禁運，那么中國電子行業(yè)都將面臨危機。

早期，高端通用芯片作為“核高基”專項之一，以及國家863計劃等重大政策的加持，大量的政府資金涌入半導體產業(yè)。龍芯、飛騰等國產公司紛紛立項。

這些公司或多或少曾在自主研發(fā)上進行嘗試，但研發(fā)進展緩慢。在863、973、自然科學基金、知識創(chuàng)新工程以及“核高基”重大專項等資金扶持下，中科院計算所2001年開始研制龍芯CPU。直到2010年，轉型成立公司，該計算所研制的CPU的樣品才完成產品化。目前龍芯的商用化進展并不大。

在商用化方面，華為海思、展訊等企業(yè)通過架構授權，快速投入設計研發(fā)，取得了較為明顯的進展。2013年，華為獲得了ARM的架構授權，可以對ARM設計的原始架構進行修改和對指令集進行擴展和縮減。不久之后，華為陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產品，并在處理器架構中融入了自己的技術創(chuàng)新。雖然是否應當自研架構仍在業(yè)界存在爭議，但與十年前一款商業(yè)化應用的系統(tǒng)芯片都沒有，已經是零的突破。

不過在一些核心關鍵領域，中國廠商長期缺席。一方面，中國廠商固守自己的市場，沒有意愿突破。另一方面，半導體細分太細，選擇了自己能力半徑覆蓋的領域，并不想與其他廠商擠市場。Gartner分析師盛凌海表示，已經投入幾十年的研發(fā)都沒有結果，短時間內想要突破并沒有那么簡單。

這些原因導致中國半導體產業(yè)一直處于“大而不強”的狀態(tài)，中國半導體產業(yè)更多集中在后端工藝，通過砸錢就會有收獲，但對上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍掌握在國外廠商手中，產業(yè)需求基本來自進口。

關鍵領域支撐能力增強

不過，國產芯片細分領域實現(xiàn)較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括芯片在內的集成電路產業(yè)規(guī)模達到5411億元。

4月21日，工信部電子信息司司長刁石京接受新華社記者專訪時說，在細分領域，國產芯片支撐下游應用產業(yè)競爭力顯著提升。以移動智能終端芯片為例，海思半導體、紫光展銳等開發(fā)的移動處理芯片全球市場占有率超過20%，有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。

與此同時，國產芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續(xù)4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內已經形成比較完整的北斗導航芯片技術體系。

在位于產業(yè)鏈高端的設計環(huán)節(jié)，產業(yè)能力不斷提升。境內設計業(yè)規(guī)模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計質量不斷改善。

此外，我國不斷加快先進工藝生產線建設速度，有效帶動了國產設備和材料等配套產業(yè)的發(fā)展。目前，我國高端集成電路生產用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。

產業(yè)政策利好不斷

2014年9月，國家集成電路產業(yè)基金成立，截至2017年上半年，“大基金”注冊資本達987.2億元，首期募資達到1387.2億元。投資項目覆蓋了集成電路的制造、設計、材料設備、封裝測試等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了對半導體全產業(yè)鏈的完整布局，推動了產業(yè)鏈上下游間的積極合作。

據申萬宏源研報，國家集成電路產業(yè)投資基金二期的成立工作正在進行中，二期擬募集1500億～2000億元，計劃于2018年下半年開始投資運作。

2018年3月，財政部等四部門發(fā)布了《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》，規(guī)定符合相關條件的集成電路生產企業(yè)，最多可享受“五免五減半”企業(yè)所得稅。

東興證券認為，此減稅政策的推出，為集成電路生產企業(yè)項目募資起到了方向性的指導作用。

平安證券認為，在政策、資金及國產化替代需求下，國內IC產業(yè)預計繼續(xù)保持20%左右的年增長速度，而AI、5G等物聯(lián)網產業(yè)預計2018年開始步入成長期，以及雙攝、AMOLED、語音/人臉識別的應用放量，帶動上游AP、Nor、MCU等需求提升。作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，國內集成電路的發(fā)展也將步入新的階段。

銀河證券指出，考慮全球半導體景氣將復蘇及我國半導體生態(tài)分布，預計我國半導體行業(yè)未來兩到三年復合增速將達到30%左右，行業(yè)的投資機會凸顯。（特別提示：以上分析僅供參考，據此入市，風險自擔。）