德國瑞士聯手打造原子尺度新型集成電路器件

在德國西門子基金會的支持下，德國卡爾斯魯爾理工大學（KIT）和瑞士蘇黎世聯邦理工大學（ETHZ）將聯合開展原子尺度新型集成電路器件的研發，德國西門子基金會為此提供了1200萬歐元的資助。

隨著信息網絡傳輸和數據處理傳輸量的快速增長，人們對器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，現有的半導體集成電路雖已經達到很高水平，但已逐漸接近其性能的極限，必須在更小的尺度級別上展開研發工作。

2004年德國卡爾斯魯爾理工大學就提出了“單原子晶體管”的概念。此后，瑞士蘇黎世聯邦理工大學和德國卡爾斯魯爾理工大學在此基礎上將聯手進行深入研究。第一步，在現有驗證性設計的基礎上完善其邏輯設計和存儲單元構架；第二步，開發出具有簡單結構的原子尺度的半導體芯片，并盡快推出具有實際應用價值的產品，如集成電路、調制器和檢測器等。相比目前的金屬氧化物半導體器件，預計新型器件的體積和能耗將減少至目前水平的百分之一至千分之一。同時，研究人員爭取研發新的技術使新材料能夠與目前的金屬氧化物半導體技術相兼容，利于該新材料迅速轉化為實際應用。

為此，瑞士蘇黎世聯邦理工大學和德國卡爾斯魯爾理工大學專門設立了單原子電子學與光學聯合研究中心，并將于2018年1月正式開始運行。

來源：中國科技網endprint