陶瓷手機何時迎來“艷陽天”？

康嘉林

在消費升級、5G逐漸商用化以及無線充電技術逐漸成熟的趨勢下，智能手機終端的差異化競爭日趨激烈，外觀和材質創新引領了新的升級點。近年，小米力推陶瓷外觀手機以其溫潤如玉的手感、驚艷的視覺體驗引發了消費者的關注和贊揚，使得各大智能手機終端品牌對陶瓷外觀件產品爭相關注。

不過，敢于下手“押寶”陶瓷手機的廠商卻寥寥無幾，除了小米MIX系列、小米6等，目前也僅有初上CHUS H1、一加X等少數機型敢為人先。美得不可方物的陶瓷手機，究竟卡殼在何處？

差異化=吸引力

全陶瓷材料是人類生活和現代化建設中不可缺少的一種材料，它是繼金屬材料、非金屬材料之后人們所關注的無機非金屬材料中最重要的材料之一。

由于具有相變增韌特性，消費電子用陶瓷材料大部分為氧化鋯陶瓷。氧化鋯陶瓷（ZrO2陶瓷）具有獨特的優點，強度、硬度高表現為抗彎、耐刮花，而這些正是目前手機上所使用材料尤其是鋁的痛點；其次是陶瓷材料經過表面處理后表現出的獨特質感，手感細膩、溫潤如玉，表現出極高的品質感與美感。

并且氧化鋯陶瓷還具有熱導率高（熱膨脹系數接近零），結構致密均勻，抗沖擊、耐摔、耐磨、耐腐蝕性高的特性。而且，相對于金屬機身來說，陶瓷機身也不會對手機信號產生影響。

陶瓷在獲得金屬和玻璃的特性的時候，缺點也一并繼承了過來。比如，雖然延展性有進步，但實際上由于硬度大，陶瓷也更容易破碎；此外由于材料的特殊性，也更容易沾染指紋。

一位行業觀察家對《通信產業報》（網）記者表示，在鋁合金2D、2.5D手機后殼大行其道進而產生審美疲勞的時候，3D陶瓷手機后殼對手機設計師及消費者具有強烈的吸引力。

撥云見日破難點

雖然陶瓷手機擁有眾多得天獨厚的優勢，但是制約其發展的掣肘也眾多，主要包括可靠性、良率問題及成本。

首先，陶瓷如果作為手機后殼，軟肋在于無法經過嚴苛的跌落測試，目前的手機廠商大多需要組裝后的整機經過殘酷跌落測試中不發生斷裂，但這也恰好是陶瓷手機的軟肋之一，陶瓷手機后殼的機械可靠性令人堪憂；其次無論是陶瓷燒結工序的尺寸變形抑或是加工時的崩裂及氣泡暴露，都將嚴重影響產品的良率，良率低下的直接后果是成本的激升，耗材過快問題導致產品成本的不堪重負。

不過，隨著小米等手機廠商的不斷推進，陶瓷產業鏈正處于翻天覆地的變化。隨著科技的進步和陶瓷的種種優質特性及廣闊的應用空間，國內的手機產業鏈上下游企業正在加緊布局陶瓷領域，上述問題也正在逐步得以解決。

基于產能方面，國內陶瓷“雙王”三環集團和國瓷材料處于突破產能瓶頸的關鍵周期。

其中，三環集團及長盈精密擬共同投資成立陶瓷外觀件及模組領域的合資公司，投資總額約87億元，主要用于生產智能終端和智能穿戴產品的陶瓷外觀件及模組，預計年產能規模可達1億件以上，而三環集團正是小米MIX手機的供應商，是陶瓷領域的領軍企業。

國瓷材料則于2017上半年收購了宜興王子制陶，主營業務包括高純納米鈦酸鋇基礎粉、MLCC配方粉在內的電子陶瓷材料。其持續加碼高端陶瓷材料的研發和制造設備，意在打造一體化陶瓷后蓋加工能力，已經成為蘋果iWatch背板陶瓷材料主要供應商。

此外，順絡電子也具備一體化陶瓷后蓋加工能力，除直接向移動終端廠商供貨外，有傳言表示初上科技最新發布的陶瓷手機就是采用了順絡電子的陶瓷材料，有意思的是，玻璃蓋板供應商藍思玻璃也在投入陶瓷材料研發，為未來技術做儲備。

幾家企業共同力爭陶瓷后蓋起量，分食百億元級的陶瓷后蓋市場。大規模的技術投入和工藝改進不但從根本上解決產能受限問題，更使得良率有了顯著提升。初上手機CEO代永吉對《通信產業報》（網）記者表示，曾經的陶瓷手機后蓋良品率大概在15%左右，隨著手機廠商在陶瓷領域向 “人無我有，人有我優”概念的進發，未來的一體化陶瓷的良品率有望提升至30%-40%。相信隨著工藝改進、產能提升以及采用陶瓷機身的智能手機開始增多，其成本也將會得到進一步的降低，其中，一體化陶瓷的成本將下降30%。

爆發尚需時日

如今智能手機市場競爭激烈，同質化現象也日益嚴重，綜合來看各旗艦機配置、性能不分伯仲，系統的界面風格也有趨同的跡象，為手機尋找新的亮點也是各手機廠商不斷探索的“新大陸”。整體來看，陶瓷材料有望成為超越金屬、玻璃成為下一代手機機身的主流材質。隨著2017下半年放量提升，預計陶瓷材料在終端市場滲透率將會不斷提升。

有券商研報顯示，在氧化鋯陶瓷成本比鋁鎂合金更低廉的情況下，未來幾年有望在高端手機市場獲得推廣，到2018年市場滲透率將達10%左右，到2020年將提升至15%，全球智能手機及智能手表陶瓷后蓋市場規模將超300億元。

這與代永吉的觀點相似，他認為，陶瓷手機真正的爆發節點將在2019-2022年，由于那時是萬物互聯的5G時代，而陶瓷正是最適合通信信號釋放的材質之一。

隨著通信技術的發展，5G通信很可能將在2020年初步實現商業化，5G信號顯著特點是信號傳輸速度更快， 其毫米波的波長很短，來自金屬的干擾較為嚴重，而陶瓷具有“先天優勢”。隨著陶瓷在指紋識別、無線充電等手機功能領域的逐漸普及，陶瓷材料具有無信號屏蔽、硬度高、觀感強及接近金屬材料優異散熱性等特點將成為手機企業進軍5G時代的關鍵選擇。endprint