解密3D sensing這是場“有預謀”的變革！

對于“果粉”來說，每年9月的蘋果發布會都是不能錯過的。今年9月蘋果的發布會上其重頭戲無疑是10周年紀念版iPhone X，這款iPhone不僅對外觀進行了改造，還對其性能進行了升級，它具有A11 64位4核處理器、5.8英寸的全面屏Super Retina、2436×1125分辨率的后置豎向攝像頭、無線充電等，更是增加了3D Sensing攝像頭——支持人臉解鎖、面部識別、人臉支付等功能，這相較于之前絕對是一款最新型的高科技應用，可以說這場“有預謀”的變革將引起整個手機界，甚至智能終端界的設計升級。

普通的2D攝像頭只能將你所看到的以平面圖片的方式呈現出來。而3D Sensing攝像頭不同，它是由多個攝像頭和深度傳感器組成的，因此它可以通過解讀三維的位置和尺寸信息，來實現實時的三維信息采集，從而為消費電子終端加上了物體感知功能，引入多個“痛點型應用場景”。

3D Sensing攝像頭不僅在色彩和分辨率上比2D攝像頭有所提升，更是在圖像上以動態的呈現方式展現給我們一個更為立體的圖片。并且2D攝像頭無論觀測距離、效果，還是抗干擾性和夜視能力都不及3D Sensing攝像頭。

目前，3D Sensing有3種主流方案，分別是結構光方案、TOF方案，以及雙目立體成像方案：三種3D Sensing技術對比，TOF方案與結構光方案因其使用便捷、成本較低等優點而最具前景。但是結構光方案在精度方面超越了另外兩種方案，非常適合智能終端采用。

無論是結構光方案、TOF方案還是雙目立體成像方案，3D Sensing主要的硬件包括四部分：紅外光發射器（IR LD或Vcsel）、紅外光攝像頭（IR CIS或者其他光電二極管）、可見光攝像頭（Vis CIS）、圖像處理芯片，窄帶濾色片，另外結構光方案還需要在發射端添加光學棱鏡與光柵，雙目立體成像多一顆IR CIS等。目前，3D Sensing產業鏈可以被分為上游、中游、下游，三部分。上游包括：紅外傳感器、紅外激光光源、光學組件、光學鏡頭、CMOS圖像傳感器。中游包括：傳感器模組、攝像頭模組、光源代工、光源檢測、圖像算法。下游包括：終端廠商，以及應用。

賽迪顧問預測，全球移動終端3D Sensing模組市場的市場規模將從2017年的15億美元成長到2020年的140億美元，未來三年的年復合增長率將達到209%；到2025年3D Sensing、IR CIS相關供應鏈市場規模年復合增長率將達24%。此次iPhone X的發布，將會帶動整個3D Sensing技術的崛起，包括從上游的傳感器到中游的模組，由此可見這是一場“有預謀”的變革。

（賽迪智庫）endprint