半導(dǎo)體制程在創(chuàng)造力與技術(shù)進步下不斷突破

王瑩

編者按：我國的集成電路制造業(yè)正迎來大發(fā)展時代。世界芯片制造的現(xiàn)狀與未來方向如何？我國晶圓制造的特點是什么？

摩爾定律催生制程和封裝的進步

問：近幾年人們常談?wù)撃柖桑瑩?dān)憂是否會走到頭，您怎么看了

答：在過去幾十年里，摩爾定律只做了一件事，就是線寬微縮。目前來看，線寬微縮的速度減慢了。但摩爾定律的實質(zhì)是指半導(dǎo)體行業(yè)每隔18-24個月會進一步，只不過在過去幾十年里，這個進步是由簡單的線寬微縮來實現(xiàn)的。到今天，線寬的微縮變得越來越困難，因此，為了實現(xiàn)性能的提高，人們采取了各種各樣的創(chuàng)新辦法。主要是三個大方向，晶體管的結(jié)構(gòu)、存儲器的平面到縱向、封裝的結(jié)構(gòu)。

邏輯芯片的晶體管從平面變成立體的Fin FET，再往前，可能FinFET也不夠了，需要納米線。

而在存儲器方面，以前的存儲器是平房，現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)人住不下了，就蓋樓，從32層、42層，到64層，現(xiàn)在大家都在談要做96層和128層。以前覺得128層怎么做得出來？現(xiàn)在大家覺得可以做了。

封裝的立體化是指，原來我們在凸塊上植球，形成銅柱，現(xiàn)在還可以在上面布線，布線意味著可以將兩塊芯片疊在一起，增加功能，是一種SIP（堆疊封裝）集成。

所以，線寬微縮可能會慢下來，但人的創(chuàng)造性無限，我相信技術(shù)會一直進步。

問：微縮工藝的下一步期望是什么？

答：從現(xiàn)在的技術(shù)路線圖，我們在邏輯方面，從7納米、5納米到3納米，大家已經(jīng)看到3納米了，雖然沒有把它做出來，但是已經(jīng)看到怎么做了。……