IC卡最佳封裝良率控制對生產運營模式的影響

張賀豐，紀蓮和，王文赫

（1.北京智芯微電子科技有限公司，國家電網公司重點實驗室電力芯片設計分析實驗室，北京100192；2.北京智芯微電子科技有限公司，北京市電力高可靠性集成電路設計工程技術研究中心，北京100192）

1 引言

智能IC卡是一種卡基多為PVC材質、卡內鑲嵌集成電路芯片（模塊）的卡片，根據應用需求不同可實現身份認證、身份識別、數字簽名、加密解密、信息存儲、支付交易等功能。目前，智能IC卡生產大多為卡片封裝代工模式[1～2]，即客戶提供在卡內鑲嵌的集成電路模塊和卡片封裝規格，并提出制卡要求，卡片制造商利用自己的生產線進行卡片封裝，為客戶提供滿足要求的智能IC卡。

智能IC卡的生產成本[3～5]主要包括集成電路卡模塊、制卡卡基、卡片封裝加工成本。IC卡封裝良率直接反映卡片制造商的工藝水平和質量控制能力，同時直接影響智能IC卡產品成本。

為了控制卡片封裝時的模塊損失，客戶通常會對卡片制造商提出封裝良率要求，即客戶為卡片制造商設定封裝良率目標，卡片制造商通過控制封裝工藝從而實現客戶要求的封裝良率目標。如果智能IC卡制造商封裝卡片的實際良率不能達到目標，則需要賠付客戶模塊損失，即未達目標而多損失的模塊成本。按此約定，無論卡片制造商基準封裝良率多少，或者是否達到客戶的封裝良率目標，對客戶而言，卡片封裝時的模塊損失得到了有效保障，額外的模塊損失由卡片制造商承擔。這將促進卡片制造商加強工藝和質量控制，確保卡片封裝良率處于客戶要求的良率目標之上，從而實現雙贏[6～7]。……