Intel宣布在未來CPU中集成雷電3

2017年最后一天，Intel正式宣布Thunderbolt 3（雷電3）將會在未來CPU中集成其控制器，并且會免費向廠商提供技術許可。此外，它還表示將會與微軟保持緊密的合作關系，加強Windows 10創意者更新中對于Thunderbolt 3設備即插即用的支持，使得該類設備無需再人工安裝驅動才能百分百發揮性能。既然行業巨頭已經發話，那么在可見的未來中，雷電3接口將會迎來一個大的爆發期。免費的技術授權使得廠商們可以更加容易、更有興趣進入Thunderbolt 3外設產品市場，少了專利費用、性能更好接口當然是趨之若鶩，各類基于雷電3接口的筆記本、外置設備都會如雨后春筍般涌現。

點評：Intel選擇在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那么主板上不再需要額外的芯片即可支持該功能，造價的降低直接體現在產品價格的降低上，最終受益的還是廣大消費者。

九州風神QUADSTELLAR機箱發布

最近九州風神推出一款極具科技感的機箱：QUADSTELLAR。該款機箱除了科技感十足的造型外，內部還擁有可通過APP調節的RGB燈光效果和散熱系統。QUADSTELLAR支持E-ATX主板，擁有四個獨立空間，除必要的線纜連接外，四個空間之間互不干擾，從而提供更加優秀的散熱效果。機箱擁有一個顯卡獨立存儲分區，最高可支持三張顯卡進行SLI或CrossFire，其中一個分區支持八個3.5英寸兩個2.5英寸硬盤位。機箱的電源位也擁有獨立的存放位置，除了可以為電源提供更加優秀的散熱外，還可以有效避免電源內部產生的電磁輻射對其他部件產生的信號干擾，從而保障電腦整機運行的穩定性。除此之外，機箱內部的設計非常靈活，支持安裝高端可分離式水冷散熱模塊，滿足用戶更加個性化的需求。

點評：官方建議零售價為399.99美元（約合人民幣2602元），價格不便宜。此外需要注意的是，它的占用空間也是較大的，雖然沒有給出具體的尺寸，但參照之前類似的產品，大家按ATX機箱2倍～3倍給它留位置吧。

Intel和AMD造的處理器是這個Core i7-8709G細節曝光

Intel與AMD都承認了他們在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移動版處理器，CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD的Vega，并且會使用HBM2顯存節省空間，具體細節之前是不清楚的，不過還是有人找到了些蛛絲馬跡。在Futuremark SystemInfo有一款型號為Core i7-8709G的處理器的規格，亮點在于它搭配的顯卡是Radeon RX Vega M，硬件編號是694C：C0，顯卡核心頻率1190MHz，配備4GB的HBM2顯存，顯存頻率800MHz。既然先前曝光的實物圖上只有一顆HBM2顯存，所以顯存位寬應該是1024bit，顯存帶寬應該是204.8GB/s。根據此前SiSoftware Sandras數據庫上面的信息，它應該有24組NCU單元、1536個流處理器。而CPU部分則是四核八線程，基礎頻率3.1GHz，Boost頻率3.9GHz，應該是Coffee Lake架構的，雖然也有可能是KabyLake Reflesh。

點評：這款處理器定位于高性能移動平臺，最快就在這幾個月和我們見面了，高性能筆記本要多起來嘍。endprint