5G通信亟需我國芯片材料實現(xiàn)自主化和規(guī)模化

5G是開啟工業(yè)數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)新時代的新一代基礎(chǔ)生產(chǎn)力。在國內(nèi)消費升級和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動下，5G通信將于2019年下半年進入實質(zhì)性商用階段，逐步滲透進各個行業(yè)，構(gòu)成“萬物互聯(lián)”的泛在網(wǎng)。商業(yè)化過程中，掌握規(guī)模化工藝技術(shù)，搶占規(guī)模化生產(chǎn)先機，是我國成為5G材料的“大且強”國的關(guān)鍵。賽迪智庫原材料研究所認(rèn)為，要明確5G對半導(dǎo)體材料的關(guān)鍵性需求，以5G的需求為導(dǎo)向，以半導(dǎo)體器件為載體，以創(chuàng)新研發(fā)為著力點，提前布局晶圓、硅基半導(dǎo)體、以及化合物半導(dǎo)體的全產(chǎn)業(yè)鏈。