構建NSA和SA測試環(huán)境愛立信深度參與5G第三階段試驗

本刊記者|舒文瓊

1月16日，IMT-2020（5G）推進組召開5G技術研發(fā)試驗第三階段規(guī)范發(fā)布會，標志著我國5G技術研發(fā)試驗第三階段的正式開啟。從2016年1月正式開啟到現(xiàn)在，我國5G技術研發(fā)試驗分別經過了關鍵技術驗證和技術方案驗證階段，目前進入到了系統(tǒng)驗證階段，按照工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫的說法，“5G小學順利畢業(yè)，正式進入中學”。5G技術研發(fā)試驗從第一階段開始到現(xiàn)在，愛立信始終參與其中。

5G試驗的“點”“線”“面”三階段

在愛立信看來，5G技術試驗3個階段的測試內容可以形象地概括為“點”“線”和“面”：第一階段的測試為“點”，關注若干單一關鍵技術點的重要特性和可行性的驗證；第二階段是“線”，關注在標準上相對完善的解決方案和架構的測試；第三階段是“面”，隨著3GPP的標準逐步趨于完善，端到端的方案和接口逐步清晰，端到端的測試和驗證成為可能。

第三階段測試將圍繞哪些新技術展開？愛立信認為，從核心網(wǎng)來看，測試側重于更加全面和細化的5G新技術新方案，比如基于服務化接口的5G系統(tǒng)架構、基于NSA的核心網(wǎng)架構、基于SA的核心網(wǎng)架構、5G核心網(wǎng)特征、網(wǎng)絡功能服務框架及各NF提供的服務、控制面和用戶面協(xié)議棧、主要系統(tǒng)流程等。

就無線側來看，愛立信認為其與核心網(wǎng)有著共同的目標，將全面細化地測試5G新技術與方案，具體內容涵蓋從接口的功能和性能，到組網(wǎng)結構，再到面向應用場景的技術驗證。

在eMBB之后，以毫米波為主的高頻技術以及面向更低時延、更高可靠性的技術成為聚焦熱點。2017年7月3日，我國新增24．75～27．5GHz和37～42．5GHz共8．25GHz用于5G技術研發(fā)試驗。據(jù)悉愛立信已經展示過基于高頻技術的虛擬現(xiàn)實業(yè)務演示，并在高頻技術上持續(xù)探索和開發(fā)。愛立信表示，在第三階段技術試驗的后期也將針對高頻毫米波技術展開深入試驗。

時間緊任務重，需優(yōu)化流程避免走彎路

愛立信積極參與到第三階段測試中，其專家表示，愛立信將與IMT-2020緊密合作，構建實驗室加外場的一體化網(wǎng)絡，構成室內外一體化網(wǎng)絡，新建5G NR系統(tǒng)及LTE基站，全面構建面向NSA、SA的測試環(huán)境，滿足第三階段測試需要。

就5G研發(fā)進度來看，第三階段測試之后，5G將進入規(guī)模試驗階段，5G商用也是近在咫尺，所以第三階段測試時間緊迫，任務艱巨。

“5G測試重點從單點技術驗證過渡到系統(tǒng)及組網(wǎng)驗證，需要系統(tǒng)側的無線接入網(wǎng)、核心網(wǎng)、傳輸網(wǎng)以及終端芯片的全方位打通，涉及技術龐雜，節(jié)點眾多，特別是NSA技術還需要現(xiàn)網(wǎng)LTE的相關支持，因此技術難度很高；另外，作為5G第一版標準Rel-15 NSA部分剛剛凍結，還有很多細節(jié)需要進一步完善，而SA部分將在2018年6月和9月分別完成基礎部分和ASN．1部分的凍結，技術試驗同步開展，對研發(fā)進度是非常大的挑戰(zhàn)和考驗。”愛立信技術專家表示。

而從產業(yè)鏈角度看，根據(jù)以往的經驗，終端芯片的成熟度是檢驗行業(yè)是否具備商用能力的關鍵指標。3GPP Rel-15 SA尚未完成，對于終端芯片的開發(fā)是很大的挑戰(zhàn)，初期測試很難依賴基于Chip的方案，只能通過基于FPGA的原型來做技術驗證。基于上述原因，愛立信認為5G測試不能操之過急，要遵循技術發(fā)展的規(guī)律，優(yōu)化研發(fā)流程，避免走彎路而浪費時間。測試方法和測試工具的研發(fā)也有待加速，大規(guī)模天線技術的應用推動測試方法和指標要不斷完善。

“5G產業(yè)鏈的發(fā)展需要大家的共同合作和努力，總體上來說，2018年是5G標準、技術研發(fā)以及產業(yè)成熟關鍵的一年。”愛立信預計，2018年中后期，包括NSA和SA的5G第一個版本R15會正式發(fā)布；鑒于標準的時間點，2018年以技術試驗驗證為主，而滿足5G需求的預商用網(wǎng)絡大約會在2019年出現(xiàn)。