Brewer Science將在SEMICOM China展出最新晶圓級(jí)封裝技術(shù)

Brewer Science（展位號(hào)：2635）將特別展示其晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品組合以滿足參觀者對(duì)背面處理需求，包括最新一代的解鍵合材料——“Gen 4”，專為激光釋放設(shè)計(jì)。Brewer Science在半導(dǎo)體和微電子設(shè)備、材料創(chuàng)新及晶圓制造工藝方面為全球技術(shù)領(lǐng)先者。Brewer Science憑借其創(chuàng)新的鍵合和解鍵合技術(shù)變革晶圓級(jí)封裝，并引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)超過(guò)36年。

Brewer Science經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的晶圓臨時(shí)鍵合方案——化學(xué)釋放、熱滑釋放、機(jī)械釋放和激光釋放——是專為符合多種工藝方案而設(shè)計(jì)，并讓干擾最小化。該解決方案既為低產(chǎn)量研發(fā)需求提供材料，并和領(lǐng)先設(shè)備提供商合作為高產(chǎn)量需求提供完整自動(dòng)方案。Brewer Science總部位于密蘇里州的羅拉，憑借其在北美、歐洲和亞洲的服務(wù)和分銷網(wǎng)絡(luò)，可為全球客戶提供支持。

Brewer Science的豐富的高性能材料組合可支持更高產(chǎn)量、更低價(jià)格並有助于器件的微縮。Brewer Science為激光燒蝕材料、鍵合和解鍵合工藝、保護(hù)涂層、封裝、溝槽填充、表面改性和增值基板提供解決方案。

需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Brewer Science的晶圓級(jí)封裝專家：info@brewerscience.com。

Brewer Science Gen 4臨時(shí)鍵合優(yōu)于傳統(tǒng)方法