整流器輸出波形及鍍銅液種類對(duì)薄膜電路鍍銅層性能的影響

孫林*，劉玉根，程凱，謝新根

（中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十五研究所，江蘇 南京 210016）

薄膜電路是利用濺射、光刻、干濕法刻蝕、電鍍等工藝在陶瓷基板上制得的一種互連電路結(jié)構(gòu)，具有互連密度高、線條精度高等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，被用于制備集成電阻、電容、電感等無(wú)源元件以及高功率電路，整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)具有系統(tǒng)級(jí)功能的突出特點(diǎn)，在機(jī)載、星載、航天領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用[1-2]。薄膜電路除了要具備合格的電性能外，還應(yīng)滿足后道組裝工藝的技術(shù)要求，因此在薄膜電路制備過(guò)程中需選取合適的金屬膜層來(lái)滿足相應(yīng)的性能要求。薄膜電路的金屬膜層結(jié)構(gòu)可分為底層濺射薄膜與上層電鍍加厚層。底層濺射薄膜主要用于增強(qiáng)電路金屬層與基底材料的表面結(jié)合力，一般較薄。上層電鍍加厚層是薄膜電路的重要膜層，選擇的金屬種類將直接決定薄膜電路的微波性能。金屬銅具有電阻率低，可靠性高，互連線尺寸小，密度高，以及抗遷移能力高等特點(diǎn)[3-5]，其電阻系數(shù)與金、鎳等薄膜電路常用的金屬相比更小，作為薄膜電路的主體層時(shí)電路損耗很小，且生產(chǎn)成本較低，因此銅是薄膜電路上層鍍層中非常重要的一種金屬。銅層的質(zhì)量會(huì)直接影響到薄膜電路的整體性能。選擇最佳的電鍍銅工藝條件，以便沉積得到高質(zhì)量的銅層，對(duì)制備高性能薄膜電路有著十分重要的意義。

鍍銅工藝可分為氰化物鍍銅和無(wú)氰鍍銅兩種。氰化物鍍銅具有工藝成熟穩(wěn)定，鍍層結(jié)合力好、結(jié)晶細(xì)致、孔隙率小的優(yōu)點(diǎn)，但是由于含有氰化物，鍍液具有很強(qiáng)的毒性，會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大的污染，因此已逐漸被禁止使用。……