安森美半導體簡化“智能互聯”應用開發

安森美半導體擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現成的6 mm×8 mm×1.46 mm系統級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍牙低功耗無線配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動/健身或移動醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。

RSL10 SIP含內置天線、RSL10無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙特別興趣小組(SIG)認證，無需任何額外的射頻(RF)設計考量，大大減少了上市時間和開發成本。

RSL10系列憑借藍牙5可實現每秒2 Mbps的速度與業界最低功耗，提供先進的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5 nW，峰值接收功耗僅7 mW。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark驗證，成為基準史上首款突破1000 ULP Mark的器件， Core Profile分數高出前行業領袖兩倍以上。