MSP430家族又添智能模擬組合，讓MCU靈活可配置
2018-04-16 08:28:23
單片機與嵌入式系統應用
2018年7期
以優秀性價比和低功耗著稱的老牌模擬芯片廠商TI公司推出新品——MSP430 FRAM(鐵電存儲器)MCU，強大的MSP430系列產品非常豐富，含有40多個低成本MCU，除此以外還有成本極低的開發套件。TI公司從未停止擴大MSP430家族產品線，新款MCU MSP430FR2355的特色是內部加入鐵電存儲器，掉電時讀寫數據更加快速，其還配置了4個可任意搭配的模擬集成組合模塊，MCU的前端和后端轉換、放大電路都可省略，全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller Adair專程來京，詳細介紹了新品的諸多特性。
可靈活配置的智能模擬組合
為了讓智能感測儀器適用于工業應用中，MCU及其傳感集成設備要能夠在更高的溫度下工作，同時由于嵌入式系統設計的復雜性，在MCU中需要更多的模擬信號鏈集成，從而節省PCB空間，降低元件數量簡化設計的復雜度。
TI新款MCU MSP430FR2355正是為滿足上述需求而精心打造的。其擁有4個靈活的智能模擬組合模塊，每個組合模塊都可被配置為12位DAC、運算放大器或可編程增益放大器；還有一個12位SAR A/D轉換器以及兩個增強型比較器。該MCU工作的溫度范圍為 -40～105 ℃，相較于之前85 ℃的工作溫度極限，又有了很大提升，可使產品在極端溫度下工作時指標不受影響。
智能模擬組合模塊有如下巧妙的搭配：可被配置成4個DAC，跨阻放大器+運算放大器，DAC+運算放大，3個不同運算放大器，1個運放+PGA，或1個單獨的運放。
智能模擬組合的強大優勢
Miller Adair先生詳細介紹了兩款已實際應用在工業中的產品應用智能模擬組合的強大優……
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