意法半導(dǎo)體與USound聯(lián)合推出全球首個(gè)技術(shù)先進(jìn)的MEMS硅微揚(yáng)聲器

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和創(chuàng)新型科技企業(yè)USound音頻科技公司推出了全球首個(gè)硅微揚(yáng)聲器，這是雙方去年發(fā)布的技術(shù)合作協(xié)議的研發(fā)成果。新產(chǎn)品的工程樣片正交付給大客戶測(cè)試。

新?lián)P聲器尺寸極小，厚度有望創(chuàng)當(dāng)今世界最薄記錄，重量不足普通揚(yáng)聲器的一半。采用這種揚(yáng)聲器后，耳塞、耳機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡等穿戴產(chǎn)品將變得更小巧、舒適。新產(chǎn)品功耗極低，電源可以使用更小的電池，從而進(jìn)一步節(jié)省空間，降低重量，而且產(chǎn)生的熱量也比普通揚(yáng)聲器小很多。

如同MEMS產(chǎn)品，新?lián)P聲器同樣采用讓手機(jī)和穿戴產(chǎn)品功能發(fā)生翻天覆地變化的MEMS技術(shù)。高性能的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)芯片是實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、導(dǎo)航、跟蹤等如今移動(dòng)用戶每天都離不開(kāi)的功能所需的關(guān)鍵技術(shù)。隨著MEMS技術(shù)進(jìn)步并被應(yīng)用到揚(yáng)聲器上，設(shè)計(jì)人員可進(jìn)一步降低音頻子系統(tǒng)的尺寸和功耗，開(kāi)發(fā)像3D sound音效一樣的創(chuàng)新功能。除用于移動(dòng)產(chǎn)品和音頻附件外，新壓電致動(dòng)硅揚(yáng)聲器還支持各種聽(tīng)覺(jué)電子產(chǎn)品創(chuàng)新，包括家庭數(shù)字助理、媒體播放機(jī)和IoT (物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品。