安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和可穿戴的方案

安森美半導(dǎo)體發(fā)布了一個(gè)全新多傳感器屏蔽板，并擴(kuò)展了其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)的軟件，幫助工程師應(yīng)對(duì)更廣泛的高增長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。新產(chǎn)品讓客戶能加速產(chǎn)品開發(fā)周期，更快地為各種聯(lián)接的健康及工業(yè)可穿戴設(shè)備、智能家居、預(yù)測(cè)性維護(hù)、資產(chǎn)追蹤和其它工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部署IoT方案。

安森美半導(dǎo)體的IDK是一個(gè)直觀、模塊化、 節(jié)點(diǎn)到云的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)快速原型制作的評(píng)估和IoT方案的開發(fā)。IDK通過連接至Arm SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測(cè)、處理、聯(lián)接和致動(dòng)的可能性。

多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。配以藍(lán)牙低功耗(BLE)聯(lián)接屏蔽板，可實(shí)現(xiàn)針對(duì)各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴方案的快速原型制作。

軟件是IDK整體的部分，在此次提升的軟件功能，安森美半導(dǎo)體發(fā)布了IDK軟件4.0版本。除了對(duì)Carriots(Altair)云的既有支持外，現(xiàn)還包括了對(duì)IBM云的原生支持。此外， IDK主板上運(yùn)行的嵌入式操作系統(tǒng)也已升級(jí)至mbed 5.5版本。