全自動(dòng)IC編帶機(jī)封壓機(jī)構(gòu)研究

姚 銳，張亞軍

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇無(wú)錫 214035）

1 引言

集成電路（IC）封裝測(cè)試完成，最終送達(dá)終端客戶前還需要對(duì)其進(jìn)行包裝。隨著器件微型化、表面貼裝技術(shù)的規(guī)模應(yīng)用和應(yīng)用板級(jí)微組裝的需求，IC出貨的載體幾乎全被編帶模式所替代，IC編帶工序順勢(shì)得到了快速發(fā)展，變得越發(fā)重要。由于早期編帶企業(yè)對(duì)編帶封壓質(zhì)量沒(méi)有具體的要求，導(dǎo)致后道SMT設(shè)備在生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)了一系列問(wèn)題，例如跳料、蓋膜拉斷、蓋膜間斷剝離等。近些年后道SMT設(shè)備不斷的提速導(dǎo)致以上問(wèn)題越發(fā)突出，因此對(duì)編帶企業(yè)提出了一系列的要求，諸如編帶的整體拉力、單邊拉力的拉力范圍、拉力波動(dòng)范圍、Cpk＞1.33、封壓痕的外觀要求等。為了更好地匹配后道SMT設(shè)備的高速運(yùn)轉(zhuǎn)，編帶設(shè)備的封壓機(jī)構(gòu)就必須順勢(shì)作出改進(jìn)。

2 集成電路編帶工序介紹

集成電路編帶工序也是集成電路成品檢測(cè)的最后一道工序，主要目的是檢測(cè)同一批次成品電路的打印字符是否一致（是否有缺字、少字、字符不清、字符部分缺失、倒字、空料、翻轉(zhuǎn)等），管腳是否有損壞（包括缺腳、引腳受損、引腳寬度、引腳間距、引腳長(zhǎng)短、引腳彎曲、引腳不共面等），如發(fā)現(xiàn)有打印字符不一致或管腳有損壞的，自動(dòng)編帶設(shè)備會(huì)將其自動(dòng)挑選出來(lái)，然后將外形完好的成品電路放入載帶的凹格中，再經(jīng)過(guò)封壓機(jī)構(gòu)將載帶與蓋帶粘合在一起，完成將成品電路“封裝”在載帶中的目的，最后將封有電路的載帶收入收料卷盤(pán)，完成編帶工作。……