半導體行業 板塊迎來成長拐點，看好中國芯細分龍頭

芯片行業板塊成長靚麗。2018年上半年，半導體板塊業績進一步加速增長，2017年、2018年上半年，SW半導體板塊整體實現歸母凈利潤24.94億元，同比增長85%。繼一季報之后，半年報在存儲、功率半導體、設備、材料、設計等領域均保持高增長：

設計：A股半導體設計類公司2018年上半年整體表現良好成長性，二季度增速顯著回暖。13家公司中僅2家營收同比下滑、5家業績同比下滑。

設備：龍頭高速增長，上游擴產訂單充足。精測電子、晶盛機電為代表的泛半導體設備廠商加速切入檢測設備以及晶圓生產線設備領域，業績增長較快。

封測：消費電子需求疲軟疊加成本傳導，利潤率承壓。2018年上半年封測板塊整體營收增速同比放緩，主要原因是消費級壓力傳導及原材料成本上升。除通富微電外業績均有不同程度下滑。

材料：關注核心材料國產突破。國產材料不斷取得突破，超純凈試劑、光刻膠及其配套試劑、電子特氣等上游材料紛紛取得重大進步，國產化進程有望加快。

存儲作為歷來半導體產業遷移的主戰場，中芯國際一年內在14納米取得關鍵性突破，華為圖形處理加速技術業界引領強烈反響、7納米麒麟處理器發布。

重點關注關鍵賽道核心公司、核心卡脖子產業突擊手：存儲芯片：兆易創新、長江存儲；GPU：景嘉微；CPU：中科曙光；AP：全志科技；模擬芯片：韋爾股份、圣邦股份、富滿電子；功率器件：揚杰科技、士蘭微、華微電子；化合物半導體：三安光電；設備：北方華創、精測電子、至純科技、長川科技；材料：晶瑞股份、中環股份、江豐電子；封測：通富微電。 （中泰證券）