高通推出AI優化芯片 探路物聯網與視覺智能

路沙

近日，高通宣布推出兩款專為物聯網設備打造的新芯片組，同時還推出了視覺智能平臺，引發市場關注。

最先推出的兩款芯片是QCS603和SCQ605，由10納米FinFET制程工藝打造，結合人工智能技術，具備強大的計算機視覺處理能力。

同時，還結合了ARM先進的多核處理中心單元，用于捕獲視頻的圖像傳感器以及高通的AI引擎，后一個模塊由幾個硬件和軟件組件組成，使制造商可以將人工智能集成到他們的設備中。

高通表示，該平臺可以為深度神經網絡提供高達2.1億萬次運算/秒的計算性能，這是人工智能模型處理數據的過程。

制造商可以利用這種計算能力來處理各種各樣的應用程序。比如，一個工業機器人制造商可能會實現一個神經網絡，使其系統不受人類工作的影響，而智能相機可以為自動生成視頻的高亮顯示構建軟件。

高通已經將許多常見的媒體處理功能預裝到了芯片中。該公司表示，整合可以降低耗電需求，使硬件制造商可以更容易地開發嵌入式軟件。

對于需求更多的制造商來說，這款芯片系列還提供音頻處理功能。高通表示，處理器可以支持人工智能使用案例，像語音識別系統，這些系統需要“敏銳的聽力和視覺”。

新推出的視覺智能平臺，就像它的名字一樣，是面向處理視覺信息的系統。其中包括在線攝像頭，新興的智能顯示器和智能機器人，必須在所處環境中探測到其他物體，以避免發生碰撞。

該視覺智能平臺系列是專門為智能連接設備而打造的，實際上，這也是高通物聯網戰略的演變。在此之前，高通面向聯網設備銷售的芯片大多是定制版的Snapdragon移動處理器。