華芯通服務器通用芯片將于下半年上市
2018-07-16 11:49:24
軍民兩用技術與產品 2018年11期
關鍵詞：設計
貴州華芯通半導體技術有限公司將于2018年下半年面向市場推出其第一代可商用的通用服務器芯片，目前該芯片已經流片、試產成功。華芯通服務器芯片因采用開放的ARM架構設計而備受矚目。據了解，在與ARM的合作方面，大部分公司都是在ARM的標準Core授權下設計自己的產品，但華芯通通過與高通的密切合作，可在ARM的核心架構授權基礎上重新設計自己的處理器。這將極大地提高華芯通設計芯片的靈活性，特別是可以針對我國市場應用，設計更加高效的芯片。
（圖片來源：科學網）
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