生益科技：短期業績承壓不改長期趨勢

本刊研究員 田 闖

市場方面，中信證券認為當前政策底、資金底和情緒底“三底”落定，市場大概率是逐步企穩向上，反彈到反轉僅一步之遙。對多數投資者來說，目前最重要的是行業配置上的選擇，調倉遠比簡單搶反彈重要。從兼顧短期提高收益和長期賽道的選擇來看，配置標準包括短期無利空、無壓制因素，長期有確定性趨勢，風格上成長＞價值＞周期，最終我們繪制了反彈配置圖譜，融合了傳統的大類板塊分類框架以及我們長線選擇成長型行業的四條主線，力求能夠兼顧短期和長期。推薦首選包括云/企業級SaaS服務、網絡/數據安全、保險、創新藥和連鎖藥房，次選包括銀行、5G和半導體。

國泰君安也認為當前政策層面各方面均看到積極信號：1）穩增長投資方面，中鐵總近日表示全國鐵路投資重回8000億元，從6月開始鐵路投資速度明顯加快；2）央行二季度貨幣政策執行報告表明后續金融政策將更加注重統籌協調，把握節奏力度；3）工信部、發改委聯合印發《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》，明確提出到2020年信息消費規模年均增長11%以上，信息技術在消費領域的帶動作用顯著增強。階段內，政策層面暖風不斷，有利于市場情緒的修復。隨著貨幣向信用端有效傳導信號進一步增強，中美貿易沖突2000億美元清單回合風險靴子落地，市場金秋行情將正式展開主升浪，而當前更應該進行結構調整以備戰即將到來的行情。

政策邊際放松而非轉向，相對而言周期行情更多表現出主題性投資特征，建議仍以短期交易行情看待，對于消費，短期抱團松散進程是否完成仍待觀察。金秋行情的展開仍有待兩大風險的進一步緩釋，在此過程中調結構比加倉位更重要。

中金公司認為當前市場估值風險釋放較為充分，中長線價值顯現，但去杠桿及貿易摩擦帶來的情緒層面壓力并未完全緩解，可能等待更加明確的催化劑，未來需要進一步關注外圍動態、中國增長態勢演化、政策變化及潛在改革措施。

每周金股：生益科技

本周筆者建議關注生益科技（600183）。公司是國內最大，全球第二的覆銅板生產廠商。短期內，雖然受制于原材料價格的上升，毛利率有壓力，但是公司營業收入穩步增長，市占率不斷提升，來自5G及汽車電子方面的需求長期來看將驅動公司業績的增長。

短期業績承壓

印刷電路板（PCB）廣泛應用于各類電子、通信、航空航天等領域，2016年通信、計算機、消費電子三大領域合計占PCB總需求的比重為67.70%。2009年至2016年，通信和汽車電子領域對PCB的需求增長較快。覆銅板作為PCB的原材料，相應地也有巨大的市場空間，2016年，全球覆銅板市場規模超過了100億美元。

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2018年上半年，生益科技實現營收58.09億元，同比增長19.66%；歸母凈利潤5.33億元，同比下降1.25%，綜合毛利率下跌3個百分點。上半年業績顯示公司營收增長良好，而原材料漲價使得公司業績承受一定壓力。在覆銅板的成本結構中，銅箔占據了35%的最大比重，人工制造費用30%、玻纖布18%，樹脂18%。今年上半年，原材料銅箔和環氧樹脂價格處于高位，公司為維持客戶結構穩定并未選擇提價導致成本承壓，6月原材料價格開始回調，公司毛利率方面的壓力將會有所減弱。

同時，進入三季度傳統旺季，已經看到建滔/金寶等覆銅板龍頭廠商發出了漲價通知，生益科技亦有提價的可能，量價齊升的情況下，有望充分釋放公司的業績。年初調研記錄顯示，管理層預計今年能夠實現15%的營收增長，凈利潤能夠與去年持平。

產品結構持續升級

生益科技客戶資源優質，主要以PCB大廠為主。在產品結構方面，相比國內其他競爭對手，公司產品結構定位中高端。以中高端的無鹵素覆銅板為例，2016年，建滔積層板占全球市場份額的2%，生益科技的占有率為6%。

在高端的通信用高頻高速覆銅板方面，美股上市公司羅杰斯占據絕對優勢。雖然生益科技目前的技術實力與羅杰斯仍然有差距，但是逐步開始推出相應對標產品（S7136H對標羅杰斯RO4350）。生益科技目前的5G通訊板目前已經進入測試階段，公司是國內首先突破高端高頻PTFE材料的覆銅板企業，打破了高頻材料原有的寡頭壟斷格局。公司南通一期目前已經開始投產。隨后還有南通二期和廣東的高頻板擴產計劃。公司同時收購了LG的FCCL生產技術，預計8月投產，全年新增FCCL產能250萬平米。

對于中高端的產品，例如汽車電子和通信用高頻高速覆銅板，企業要攻克的不只是下游客戶，更重要的是要受到終端客戶的認證。生益科技目前的終端客戶為華為、戴爾、中興、烽火等，公司與相關企業有較長的合作關系。今年下半年，美國將開始5G商用，而明年，我國5G商用也將落地。隨著通信領域的需求逐漸爆發以及公司相應產品產能的增加，未來幾年，公司營收的增長確定性較高，而上游原材料周期性波動只會影響公司短期的業績，并不會改變公司長期凈利潤增長的趨勢。