微波印制電路引線鍍金厚度均勻性的改善

戴廣乾*，曾策，邊方勝，許冰，閔顯超，林玉敏，陳全壽

（中國電子科技集團公司第二十九研究所，四川 成都 610036）

電鍍金層因具有良好的耐蝕性、可焊性，低表面接觸電阻，以及高紅外線輻射系數和反射系數，故非常適用于微波傳輸，是微波印制電路板表面鍍覆廣泛采用的方式之一[1]。微波印制電路的電鍍金通常直接在表面線路銅層上進行，中間沒有鎳阻擋層。這是因為鎳具有室溫鐵磁性，會對微波傳輸帶來不利影響，通常不被用于微波和毫米波電路[2]。金、銅都屬于面心立方的晶格結構體系，兩者之間容易互相擴散。銅上直接鍍金時，若金鍍層較薄，則銅和金在存儲、高溫組裝和長時間使用過程中會互擴散，導致金絲焊接性能降低。據IPC-2252-2002《射頻/微波電路板設計指南》可知，通常要求鍍金層厚度在3.8 μm以上，以保證金絲焊接的長期可靠性，這也導致電鍍金鹽在微波印制電路生產成本中的占比高達近50%。

一般的數字電路通常是一個電連通的網絡，而微波印制電路經常有“分立”的圖形結構存在，其表面的電鍍金需采用“引線圖形電鍍”的方式進行：在表面線路圖形制作過程中添加輔助的電鍍工藝引線來將所有分立的線路圖形連成一個整體電導通的網絡，再引至一個電鍍夾點進行電鍍，最后去除輔助的工藝引線。在實際生產中，由于鍍金層厚度不均勻，為使最低厚度滿足金絲焊接性的要求，不得不延長電鍍時間，這就額外增加了鍍金的成本。因此，提高鍍金層的厚度均勻性對降低鍍金成本有著重要意義。……