羅東
《芯事》
作者:謝志峰 陳大明
版本:上海科學技術出版社
出版年:2018年7月
2018年4月16日,美國商務部發(fā)布公告,禁止中興通訊美國企業(yè)購買敏感產品。期限為7年。自此,“美國制裁中興事件”使“芯片”成為國內互聯(lián)網最熱門的科技詞匯、產業(yè)詞匯。舉國關注“芯片之痛”。目前,中興通訊雖與美國達成和解,免于滅頂之災,不過這一商業(yè)事件還是觸發(fā)了一場關于科技創(chuàng)新力的大討論,并圍繞中國高科技領域核心技術不足進行反思。
那么,“芯片”何以能有如此巨大的力量?從概念上簡言之,芯片是集成電路形成的產品。集成電路是由半導體材料制成的規(guī)模化電路集合。拆開一臺舊收音機、一部舊手機,你就可以看見集成電路的基本構成。《芯事》的兩位作者,是半導體研究者、產業(yè)研究者,他們從1958年集成電路發(fā)明前后談起,有科學史,有產業(yè)史,回答了芯片是如何成為現(xiàn)代信息技術基礎,以及中國芯片企業(yè)的探索、發(fā)展和困境。他們坦言是中興被制裁才促成這本書。副標題“一本書讀懂芯片產業(yè)”亦表明該書希望實現(xiàn)科普效果的急切心情,對于幫助我們了解芯片的產業(yè)狀況可謂及時。