《芯事》

羅東

《芯事》

作者：謝志峰 陳大明

版本：上海科學技術出版社

出版年：2018年7月

2018年4月16日，美國商務部發(fā)布公告，禁止中興通訊美國企業(yè)購買敏感產品。期限為7年。自此，“美國制裁中興事件”使“芯片”成為國內互聯(lián)網最熱門的科技詞匯、產業(yè)詞匯。舉國關注“芯片之痛”。目前，中興通訊雖與美國達成和解，免于滅頂之災，不過這一商業(yè)事件還是觸發(fā)了一場關于科技創(chuàng)新力的大討論，并圍繞中國高科技領域核心技術不足進行反思。

那么，“芯片”何以能有如此巨大的力量？從概念上簡言之，芯片是集成電路形成的產品。集成電路是由半導體材料制成的規(guī)模化電路集合。拆開一臺舊收音機、一部舊手機，你就可以看見集成電路的基本構成。《芯事》的兩位作者，是半導體研究者、產業(yè)研究者，他們從1958年集成電路發(fā)明前后談起，有科學史，有產業(yè)史，回答了芯片是如何成為現(xiàn)代信息技術基礎，以及中國芯片企業(yè)的探索、發(fā)展和困境。他們坦言是中興被制裁才促成這本書。副標題“一本書讀懂芯片產業(yè)”亦表明該書希望實現(xiàn)科普效果的急切心情，對于幫助我們了解芯片的產業(yè)狀況可謂及時。