華為發AI芯片挑戰硅谷
2018-10-11 04:27:01
環球時報 2018-10-11
“華為向硅谷的人工智能主導地位發起挑戰”，美國《華爾街日報》10日報道稱，在當日舉行的2018華為全聯接大會上，華為發布了用于驅動人工智能應用的兩款新計算芯片，這是該公司首次將能夠與西方芯片巨頭匹敵的人工智能芯片技術推向市場。
在此次大會上，華為輪值董事長徐直軍首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案，其中包括全球首個覆蓋全場景人工智能的華為昇騰系列芯片。本次發布的昇騰系列芯片包含昇騰910和昇騰310兩款。
路透社稱，華為的全新7納米昇騰910芯片組擁有比競爭對手產品更快的數據處理能力。徐直軍表示，其處理能力是競爭對手英偉達v100芯片的兩倍。這顆芯片將在2019年二季度正式上市。▲
（趙覺珵）
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