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意法半導體：產品通過阿里IoT生態系統認證

意法半導體宣布其LSM6DSL 6軸慣性傳感和LPS22HB壓力傳感器通過阿里IoT(物聯網)生態系統驗證。

如今，物聯網受到了市場高度重視，據IDC預測，2018年全球對物聯網的支出將達到7725億美元，比2017增長14.6%。阿里巴巴去年針對物聯網應用開發了一款輕量化嵌入式操作系統AliOS Things，最近發布的V1.2版新增了一個傳感器組件uData，取得AliOS認證的傳感器將被集成到uData內。

LSM6DSL是一款內置3D數字加速度計和3D陀螺儀的系統級封裝，具有超低的功耗和出色的機械抗震性能。LPS22HB是一款尺寸超級緊湊的壓阻式絕對壓力傳感器，功能可用作數字輸出氣壓計，具有高精度和低功耗的特點。

意法半導體有關人士表示。“這兩款傳感器取得阿里認證是一個巨大的成功。功能全面的AliOS平臺有助于設備廠商快速、可靠地創建和連接物聯網節點，縮短產品研發周期，在國內智能手機、手表、門鎖、停車場等應用領域快速研發物聯網系統。”

此外，意法半導體宣布從三月起開始量產VL53L1X。該產品測距4m并有自動省電功能，大小只有4.9mm×2.5mm×1.56mm，內部集成激光驅動器和發射器，以及單光子雪崩二極管（SPAD）光接受器，具有較快的測距速度和可靠性，特別適用于移動機器人的循墻行走、懸崖檢測、避撞功能和無人機或無人飛行器（UAV）的懸停/著陸輔助功能。

三星：產能翻倍搶行業第一

據韓媒 Etnews 報道，三星計劃在 2018 年年底之前，將移動圖像傳感器的產能提高一倍。目前三星已經開始將一條DRAM（Dynamic Random Access Memory），NAND（NAND flash memory）生產線改裝為圖像傳感器生產線，今年下半年還將有一條DRAM生產線開始改裝。改裝完成后，兩條生產線將合計滿足每月約 7 萬的圖像傳感器產能，將月產能從目前的大概為 4.5 萬提升到 12 萬左右。除了滿足三星自家手機，目前已經有超過 10 家廠商與其有訂單合同。

據分析，三星增加圖像傳感器產量，主要是為了避免及減少因中國在半導體領域加大投入所帶來的 NAND 和 DRAM 未來價格下降所帶來的收入損失。

VIVO：屏幕指紋驚艷亮相

2018年3月19日，vivo在浙江烏鎮發布了vivo X21屏幕指紋手機，至此，vivo研發的第二代全面屏和屏幕指紋齊聚一堂。

vivo 指紋置于正面屏幕玻璃下方，沒有任何可視物理結構，不挖槽不開孔不需要亮屏，在息屏、鎖屏、軟件鎖和指紋支付界面等一系列指紋識別等場景下，vivo X21顯示屏會自動顯示指紋識別圖形，點按屏幕上的指紋圖形即可完成解鎖、支付等操作，安全性達到支付級標準。其他時候指紋圖形將會隱形，不會影響視覺體驗。

vivo于今年1月9日CES 2018上推出了全球首款搭載屏下指紋識別技術的全面屏手機vivo X20 Plus UD，當時采用的是新思的Clear ID FS9500光學解決方案。而此次vivo X21采用的則是國內匯頂科技屏下光學指紋方案（In-display Fingerprint SensorTM）。通過優化光路結構設計，有效消除顯示單元顯影和強光干擾，從而使得用戶在戶外陽光下可以快速解鎖；通過優化指紋識別算法，提升干手指及極端低溫環境下的指紋識別率。此外，在解鎖速度等指標上接近電容指紋技術的性能表現，在穿透厚度、防水等方面超越電容指紋。

1.2.2 排除標準 （1）具有以下疾病或癥狀者：合并甲亢、嚴重肝腎衰竭、心肺功能衰竭、肌無力、昏迷、精神異常或認知障礙、肢體骨折、上肢殘疾、孕婦及視網膜脫落者；（2）長期臥床、偏癱、危重患者及其他不愿意參加測定者。

相較于vivo X20 Plus UD，vivo X21單手解鎖體驗更好，同時靈敏度有所提升。目前，vivo X21屏幕指紋版已經能達到7位數級別，比vivo X20 Plus UD屏幕指紋版提升了10倍。

TDK：收購Chirp Microsystems瞄準超聲傳感領導地位

2月28日，TDK公司宣布與3D超聲傳感解決方案供應商Chirp Microsystems達成協議，Chirp將成為TDK的全資子公司。此次收購將強化TDK在指紋傳感器、MEMS傳感器和壓電變送器產品線的技術優勢。TDK希望通過此次收購進一步加強TDK的傳感器和執行器業務，提供廣泛的傳感器產品系列，包括壓力、溫度、電流和磁性傳感器，使TDK成為超聲MEMS傳感器和解決方案市場的領導者。

Chirp公司一直致力于高性能超聲波傳感器的研究，與現有的傳感器相比，其尺寸更小，功耗更低。除了智能手機、汽車、工業機械和其他ICT應用領域之外，Chirp的解決方案有望如增強現實（AR）和虛擬現實（VR） 找到更廣泛的應用，

此外，將Chirp的超聲波傳感器解決方案與TDK另一個子公司應美盛（InvenSense）現有的指紋傳感器結合起來，將大大擴展TDK的超聲傳感器解決方案。

“TDK致力于促進在汽車、移動、醫療和工業領域部署的系統的發展。我們的愿景是成為移動、聲音、環境元件（壓力、溫度和濕度）傳感器，以及物聯網時代的超聲波傳感器的領先解決方案提供商，”TDK高級副總裁兼傳感器系統商業公司首席執行官Noboru Saito說，“Chirp的獨特和高附加值的3d傳感技術將補充我們的傳感器解決方案，將TDK定位為超聲MEMS技術的領導者。”

應美盛：重新定義消費級IMU模塊

TDK子公司應美盛（InvenSense ）宣布推出CORONA 高級運動傳感器系列，這是世界上第一款配置三接口的6軸IMU模塊，能夠同時支持兩個OIS成像模塊。以一顆IMU同時支持2個智能手機攝像頭模塊（雙后置或前/后置）的穩定成像，不僅是最成本有效的方式，而且可以降低傳感器噪聲數據、提高CORONA 慣性單元的溫度穩定性，連同獨特的同步運動采樣能力，大大提高了圖像質量。

此外，CORONA 運動傳感器可以在較高幀率下實現更好的視頻穩定性，同時在低光照下延長曝光時間，為智能手機市場帶來DLSR（數字單反）攝像頭的高性能。為此提供的TDK先進的視頻穩定軟件，將采樣數據與傳感器中樞同步，從而消除了關鍵的定時誤差。

“InvenSense新推出的CORONA傳感器正將消費級6軸IMU的性能組合推向每一個關鍵的方向，” 應美盛運動與壓力業務部門副總裁兼總經理Amir Panush說。“我們已經推出了一系列產品，以滿足主要智能手機和消費電子產品細分市場的獨特功能和性能需求。”

長光華芯：進入3D傳感芯片領域

2018年3月15日，在慕尼黑上海光博會期間，蘇州長光華芯光電技術有限公司(簡稱“長光華芯”)與蘇州高新區政府在上海簽署協議，宣布雙方在蘇州高新區共建半導體激光創新研究院。該項目總投資5億元，旨在建設國內一流的半導體激光芯片研發平臺，充分利用長光華芯已有的高功率半導體激光芯片優勢，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領域，以“中國激光芯，光耀美好生活”為使命，改變中國激光“有器無芯”的局面。

長光華芯成立于2012年，是主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售，已建成從芯片設計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產線，是全球少數幾家、國內唯一一家研發和量產高功率半導體激光器芯片的公司。

值得一提的是，長光華芯的高亮度單管芯片和光纖耦合模塊、高功率巴條和疊陣等產品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步，在高功率半導體激光器芯片方面率先打破依賴進口的僵局。

美信：發布業界最小電源

2018年3月22日，Maxim宣布推出系統級微型IC（“uSLIC”）系列模塊，可將電源方案的尺寸減小2.25倍，幫助空間嚴格受限系統的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸（2.6mm×3.0mm×1.5mm）、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分，適用于工業、醫療健康、通信和消費市場。憑借這些模塊，客戶既能充分利用業界開關穩壓器的全部優勢，又具備線性穩壓器（LDO）的小尺寸、設計簡便等優勢。

“工業自動化為了提高產量和利潤率，要求傳感器增加更多的智能性，對能效和小尺寸也提出了新的要求。uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設計、大幅減少研發工作量，同時提供高效率和集成化功能。”SICK AG高級工程師Alexander Bohli表示：“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊，我們就不可能在如此小的產品中嵌入我們最新的微型傳感器。”