頭部企業搶灘，5G手機硝煙已起

康嘉林

近日，北京聯通正式發布了“5G NEXT”計劃，首批5G站點也同步正式啟動，這標志著北京正式邁入了5G時代。2019年初北京聯通將開始招募首批5G測試用戶，第一批5G試點套餐也將前后腳的同步亮相。到明年7月后，北京5G基站將達2.6萬座，與4G基站實現持平。

同時，也意味著消費者翹首以盼的5G手機時代即將到來。

頭部企業深遠布局

5G，對于眾多頭部企業而言不僅是一張網絡，更是布局產業、搶占份額的契機，自然成為爭奪和搶灘的重點領域。5G峰值理論傳輸速度可以達到每秒數十GB，這比4G網絡的傳輸速度快數百倍，整部超高畫質電影可在1秒之內下載完成，也為5G手機提供了誘人的宣傳賣點。可以說，5G是未來信息建設的基石，也是真正實現“萬物互聯”的基礎，而5G手機的到來，勢必為紅海一片的手機市場注入一針鮮活的強心劑，這從手機“巨頭”三星不久前宣布超過1000億美元投入5G更可見一斑。

在眾多企業中，moto已經捷足先登，率先發布了5G手機moto Z3，這是全球首款可升級至5G的智能手機。為了實現首發5G，摩托羅拉在模塊化的機身設計上進行了升級，推出可更換的5G模塊，該5G模塊與美國電信運營商Verizon的5G網絡對接。已經逐漸被擠出中國市場的moto，勢必希望憑借5G手機在5G時代能夠一雪前恥，再創輝煌。

據《通信產業報》（網）了解，已經在出貨量上位列全球前三的華為也在緊鑼密鼓地研發5G手機。且在5G上是端到端的投入，包括無線網、核心網、接入網、終端以及芯片多個環節。在MWC 2018上，華為Balong 5G芯片性能表現不俗，支持目前主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）以及高頻毫米波，理論上可實現2.3Gbps的數據峰值下載速率，并支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種組網方式。知情人士向記者透露，2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機。

值得一提的是，高通與華為在4G時代“相互斗法”的一出好戲將延續至5G時代，更尤為體現在標準之爭上，“增強移動寬帶（eMBB）”場景的網絡接口協議早在2016年凍結的非獨立組網的5G標準中已經進行了明確，美國運營商和企業（主要為高通）主推的LDPC碼被采納為5G eMBB場景的數據信道的數據信道編碼；中國通信企業（主要為華為）主推的Polar碼被采納為5G eMBB場景的控制信道編碼方案。也為后續的戰火蔓延提供了微妙處境。

當然，芯片大鱷高通在5G時代的優勢更尤為體現在調制解調器方面，2017年10月，高通宣布基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列。可以說，高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

高通的老對手英特爾于去年11月發布的英特爾XMM8060調制解調器是英特爾首款支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統模式的多模商用5G調制解調器。預計這款5G芯片將在2019年年中推出市場，時間表與高通十分接近，并且已經成功實現了基于英特爾5G調制解調器的完全端到端5G連接，進展可謂微妙。

需突破陳舊設計

眾所周知，現有的4G手機支持LTE等制式共計20多個頻段，而5G NR支持從450MHz到52.6GHz更廣泛的頻段范圍，5G手機不但要支持現有LTE頻段，還要支持頻率更高、范圍更廣的5G頻段，這為5G手機設計提出了新的挑戰。

由于更寬的、連續的頻率帶寬可大幅提升5G速率，因此5G手機需要支持毫米波頻段，這意味著天線尺寸大幅減小，可實現波束賦形和多天線空間復用技術，利于智能手機小型化、輕薄化的外觀設計。

不過，由于毫米波獨特的衰減特性，目前波束賦形面臨的最大問題便是人體阻擋。根據一份IEEE的技術報告，為了支持毫米波波束賦形，5G手機需引入多個波束賦形模塊，并將這些波束賦形模塊分布式設計于手機后殼。同時，這種設計方式還有可獲得更高的空間復用增益、利于散熱等優點。這也是為何moto Z3如此設計的原因之一，雖然有噱頭的成分在，但moto Z3的發布還是為5G手機的設計提供了參考和借鑒意義。

實際上，因為要在手機后殼周圍安裝多個波束賦形模塊，不少人擔心這種設計方式也可能導致早期支持5G毫米波的手機較為笨重。芯片廠商正深度聚焦并力圖解決這個難題。不久前，高通發布首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，成功將巨大的相控陣天線陣列濃縮到指甲大小，并結合波束成形技術解決了毫米波傳輸性能不佳的問題。在成本、手機內部空間允許下，最多可在手機4個邊立面上配備4個QTM052毫米波天線模組，再結合驍龍X50 5G調制解調器實現高速5G網絡。

而射頻廠商Qorvo則認為天線共享正逐漸成為滿足智能手機天線數量日益增加的重要手段。在未來5G的智能手機里使得單個天線可用于多種用途，從而減少了手機系統增加天線的需求，并在射頻前端的復雜性不斷增加時保持天線數量在可控范圍內，并避免了性能下降。

前景如何？

有機構預計2019年將會有580萬個5G設備；2020年5G智能機出貨量將達900萬部，2022年5G智能手機出貨量達3.8億部，份額為20%，而目前華為、三星、OPPO、vivo、小米五大手機廠商均宣布5G手機終端鎖定在2019年問世，頭部企業如果在新品策略上不犯大錯，則不會輕易掉隊。

同時，可以看出，雖然大家都在邁向5G，但仍然各有分工并專注于自己擅長的領域，其中“芯片先行”的血液依然是各大廠商策略的靈魂所在，由于5G技術的門檻較高，未來5G基帶芯片市場將會出現兩種。

一種支持6GHz以下頻段和毫米波， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為。值得一提的是，分析人士稱，英特爾在4G時代備受壓制，但在利用蘋果和高通的對抗期間拿下蘋果基帶大單后可謂全面豐收，如虎添翼的英特爾在5G時代將有望實現彎道超車。

另一類5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發科、展銳等。由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE，此類芯片研發相對簡單，但同時也意味著上述廠商在5G時代將承擔牽制與追趕的角色。

而高通和華為的競爭戰火將延續，尤其是5G將服務領域再一次擴展，無人駕駛、物聯網、AR、VR等將會在5G生態落地生根，雙方雖不會針鋒相對但都會在對方擅長的領域小心試探。但毫無疑問，廣闊的市場需要這些廠商幫助開疆拓土，實現5G手機的互聯與生長。