同樣專業的索尼FE卡口

熊道森

FE卡口設計思路

可換鏡頭相機是機身與鏡頭的完整系統，而鏡頭與機身交互的卡口又是整個系統最重要的組成部分。但如果你細心觀察會發現，36mmx24mm的全畫幅CMOS似乎在44mm的卡口口徑下邊角有所遮擋，這難道不會影響畫質嗎？

答案肯定是不會的，因為鏡頭成像的方式和我們人限直觀卡口大小的方式有所不同。光線在鏡頭中進入CMOS并不是完全垂直的，在鏡頭設計時工程師主要考慮的是不同鏡頭的出瞳徑。

相對于大直徑卡口，小直徑卡口的設計難點在于控制出瞳徑與CMOS的距離以及大小。但難度大與無法實現是兩個不同的概念，通過優化鏡頭結構設計完全可以實現，素尼目前推出的30支FE卡口鏡頭就是最好的證明。

從示意圖中我們可以看出，不同規格的鏡頭出瞳徑不同：大光圈鏡頭的出隆徑要此小光圈鏡頭大，同樣光圈規格下焦距越長出瞳徑距離CMOS越遠。而在一個系統中，鏡頭的瞳徑不能大于卡口直徑，超過了卡口直徑，鏡頭會產生暗角、口徑蝕等光學問題。所以只要滿足出瞳徑的限制條件，制作適用全畫幅的CMOS的鏡頭完全沒有問題。

口徑蝕是一種影響背景虛他的現象，邊緣入射光被遮擋，造成畫面中不能形成圓形的虛化效果。

索尼E卡口鏡頭是為索尼微單而準備的，帶有FE標識的E卡口鏡頭是可以通用于全畫幅微單和APS·C畫幅微單的，而沒有FE標識的E卡口鏡頭，只能用于索尼APS-C畫幅微單。

FE卡口的“上限”

當然，相對于大直徑卡口，在制作移軸鏡頭時還是會遇到麻煩，另外卡口直徑也會制約機身防抖的位移距離。

卡口直徑會影響鏡頭的光圈嗎？答案是否定的。我們都知道光圈是鏡頭焦距與其通光直徑的比值。成像系統的最大允許光圈等于法蘭距與卡口直徑的比值。對于FE卡口來說，系統允許的最大光圈可以達到F0.4，所以我們完全可以預見未來索尼會推出光圈F1.2級別的鏡頭。

G大師明日之鏡

鏡頭設計并非一朝一夕能夠完成的工作，領跑5年的索尼已經搭建起了30支鏡頭（含附加鏡），覆蓋焦段從12mm到400mm（合增倍鏡可達800mm）的完整原生鏡頭體系，如果算上APS-C鏡頭，E卡口鏡頭數量可以達到48支。這對于目前群雄混戰的無反相機市場來說無疑是巨大的優勢。

縱觀索尼目前的FE卡口產品線，共分為G大師鏡頭、蔡司鏡頭、G鏡頭、普通鏡頭4個等級。

G大師鏡頭代表著目前索尼最高端的光學研發實力，每支鏡頭的研發都以實現高分辨率與柔美焦外為目標。索尼為此打出了“明日之鏡”的口號，在每款鏡頭上都可以看到表明A系統的橙色G標。而在鏡頭內部光學結構上，G大師鏡頭基本都使用了研磨精度高達0.01微米級的XA超級非球面鏡片。XA鏡片的研發應用，讓G大師鏡頭可以達到50lp/mm空間頻率的MTF設計標準，進而讓鏡頭從中心到邊緣實現高分辨率和自然的虛化效果。毫不夸張地說，如果沒有開發出XA鏡片，就沒有G大師鏡頭。