余 浩：集成電路創(chuàng)新前沿陣地的探索者

◎ 文/張 清

余浩（右三）與相關(guān)專家合影

集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時代的基石，代表著當今世界微細制造的最高水平，在各行各業(yè)中發(fā)揮著非帯重要的作用。經(jīng)過9年攻關(guān)，我國集成電路關(guān)鍵設(shè)備終于實現(xiàn)從無到有、由弱變強。現(xiàn)如今，隨著經(jīng)濟的發(fā)展以及下一代通信的需求，對高性能集成皂路領(lǐng)域的研究吸引了眾多科研人員的關(guān)注。

作為該領(lǐng)域的國際著名專家，南方科技大學(xué)電子與電氣工程系副教授余浩通過十余年的科研探索，在高性能集成電路（人工智能芯片、太赫茲通訊芯片、DNA傳感器芯片）領(lǐng)域中取得了開創(chuàng)性的科研成果，為我國的科研事業(yè)奉獻出了自己的力量，受到業(yè)界的高度關(guān)注。

1994年至1999年，余浩就讀于復(fù)旦大學(xué)，之后留學(xué)美國加州大學(xué)洛杉磯分校，并分別任職于美國伯克利自動化設(shè)計有限公司資深研發(fā)工程師、新加坡南洋理工大學(xué)助理教授，以及維爾特斯集成電路研究中心和瓦倫斯生物醫(yī)療研究中心主任。

當今大數(shù)據(jù)處理急需實現(xiàn)新一代千核處理器及存儲器的片上集成，但是因為光器件還不能夠在硅基上實現(xiàn)完整集成，基于電器件的設(shè)計還需要從Giga尺度向Tera（太）尺度進行飛躍式的邁進，而關(guān)鍵就在于電互聯(lián)器件。針對這一熱點問題，經(jīng)過不斷探索，余浩于2006年進行了3D和2.5D 互連集成研究工作，首次提出了多物理（電熱）的 3D 互連仿真模型，指出了盡管3D互連設(shè)計將解決 2D 帶寬瓶頸和基于2.5D集成的現(xiàn)實重要性，并發(fā)表了基于2.5D的下一代通用數(shù)據(jù)處理器的集成方案。近年來，他有接連提出了基于CMOS的太赫茲互連技術(shù)和直接在硅基上激發(fā)磁偶極子表面波源進行整個亞太赫茲波段的表面波互連電路設(shè)計。通過對低功耗高通量的通用數(shù)據(jù)處理器的集成電路的設(shè)計的研究，余浩發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的基于機器學(xué)習(xí)的數(shù)據(jù)處理算法不太可能在硬件上實現(xiàn)低功耗高通量，因為沒有優(yōu)化數(shù)據(jù)處理加速器和存儲器件。于是，他提出了基于稀疏化二值神經(jīng)元算法的片上加速器實現(xiàn)方案，同時指出了基于下一代非易失存儲器的片上低功耗設(shè)計架構(gòu)。

在高性能集成電路領(lǐng)域的探索和研究，使余浩取得了許多顯著的成果，已主持并完成 6個新加坡政府基金項目，撰寫了6部英文專著，發(fā)表210篇論文，并榮獲國際計算機協(xié)會最佳論文獎和美國半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)合會創(chuàng)新發(fā)明獎。在不斷的磨礪中，余浩成為該領(lǐng)域國際著名專家，受到業(yè)界許多國際專家的高度贊譽。他不僅是復(fù)旦大學(xué)國家專用集成電路實驗室高級訪問教授、華為 Shannon實驗室研發(fā)顧問、IEEE電路系統(tǒng)方向的杰出宣講人、多個國際著名期刊的副主編，還是多個IEEE/ACM 頂級會議技術(shù)評審成員及新加坡和香港科研重點項目評審人，并成功入選了國家2017年千人計劃（青年項目）和 “深圳市海外高層次人才（B類）”。

雖然取得一系列成果，但是余浩依然保持著謙虛的本色，繼續(xù)奔赴在集成電路創(chuàng)新的前沿陣地,勇攀登科研高峰。現(xiàn)在，他已經(jīng)把目光聚焦于智能硬件領(lǐng)域的研究及產(chǎn)業(yè)化，加強與國際一流學(xué)者及企業(yè)研究室的合作，開展智能傳感器芯片設(shè)計，推動研究的產(chǎn)業(yè)化進程。