艾邁斯攜手思特威深耕3D和近紅外傳感領域

2019年7月4日，艾邁斯半導體（ams）與思特威（SmartSens）共同宣布，雙方簽署了一份正式合作意向書，將在圖像傳感器領域展開緊密合作。

兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，進一步擴展和豐富其適用于所有3D技術的產品組合——主動立體視覺（ASV）、飛行時間（ToF）和結構光（SL），實現高性能的支付用深度圖、臉部識別和AR/VR應用，同時優化整體系統性能。為了加速滿足移動設備對3D傳感解決方案日益增長的需求，雙方最初合作的重點將聚焦于3D近紅外（NIR）傳感器，用于人臉識別以及需要NIR范圍高量子效率（QE）的應用（2D和3D）。

艾邁斯半導體圖像傳感器解決方案執行副總裁Stéphane Curral說：“與思特威在圖像傳感器方面的合作，結合艾邁斯半導體業界領先的3D技術和電壓閾全局快門核心IP，加速了客戶的智能手機和其他設備（包括物聯網應用）中3D主動立體視覺和結構光應用的產品上市時間。此次合作還將有助于加快新型汽車應用的上市時間，例如車內2D和3D傳感。”

思特威首席營銷官Chris Yiu表示：“我們很高興與艾邁斯半導體合作，將我們在圖像傳感器和NIR技術方面的專業知識與艾邁斯半導體的3D專業知識和核心圖像傳感IP相結合。我們相信，強大技術和市場渠道的結合，將使我們能夠為滿足客戶需求提供最佳的解決方案。”