高通5G基帶芯片首集成

康嘉林

業(yè)界都在等待的5G集成式基帶芯片終于照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。

2月25日，高通在MWC2019上正式推出已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，雖然沒有公布具體型號(hào)，但無(wú)疑它將接棒驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，成為高通的旗艦芯。

細(xì)節(jié)公布

眾多廠商在MWC2019上公布了最新的5G手機(jī)計(jì)劃以及5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，一眾基于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)+X50調(diào)制解調(diào)器外掛形式的5G原型機(jī)得以亮相。不過，該解決方案在手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)上給OEM廠商帶來(lái)不小的挑戰(zhàn)。

而最新公布的這顆芯片，在眾多軟件兼容式5G移動(dòng)平臺(tái)中為首創(chuàng)，利用新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組實(shí)現(xiàn)5G上的落地和商用。高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，這顆集成芯片的意義重大，首先，集成在一顆SoC中意味著芯片面積的減小，OEM廠商在設(shè)計(jì)上擁有更好的便利性;此外，集成后的芯片能更快地讓客戶通過全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的預(yù)認(rèn)證。

高通認(rèn)為，這種從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，可以讓終端制造商在全球幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋地區(qū)，快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)5G智能手機(jī)。

值得一提的是，這顆全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)還將采用高通5G PowerSave技術(shù)，為5G智能手機(jī)提供值得信賴的續(xù)航表現(xiàn)。

高通5G PowerSave基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）技術(shù)，能夠提高5G移動(dòng)終端的電池續(xù)航能力，讓其續(xù)航可以與目前的4G終端無(wú)所差異。

全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)計(jì)劃在2019年第二季度出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市。

合作伙伴演繹真實(shí)5G

為了體現(xiàn)高通“5G is Here”這一主題，作為5G時(shí)代高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的重要代表，一加、OPPO、中興等合作伙伴現(xiàn)身高通展臺(tái)，聯(lián)合展示5G的最新商用進(jìn)展。

OPPO宣布其首部5G手機(jī)與高通進(jìn)行合作聯(lián)合展示，在真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中完成了全球首次5G手機(jī)微博視頻直播。

此次直播采用了2019 OPPO創(chuàng)新大會(huì)上展示的OPPO首部5G手機(jī)，它內(nèi)置高通855移動(dòng)平臺(tái)并集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，解決了天線設(shè)計(jì)、基帶、射頻、功耗等多方面問題，擁有完整的5G通信能力，能為用戶帶來(lái)高速率、高可靠性、低延時(shí)的5G通信體驗(yàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，它支持并實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、流暢的5G手機(jī)直播采訪體驗(yàn)。

據(jù)了解，高通作為本次采訪的支撐方，在MWC現(xiàn)場(chǎng)建立了完整的5G基站;此外，剛剛與OPPO建立5G專利互授權(quán)的愛立信和電信運(yùn)營(yíng)商MOVIL也對(duì)此次直播進(jìn)行了支持。

一加展示了首款搭載高通最新的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的5G手機(jī)，參會(huì)者可以在現(xiàn)場(chǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下體驗(yàn)到穩(wěn)定流暢的5G云游戲。此外，一加也在現(xiàn)場(chǎng)展示了“Say Hello to 5G”的社區(qū)頁(yè)面，邀請(qǐng)參會(huì)者在MWC現(xiàn)場(chǎng)與全球的一加社區(qū)用戶進(jìn)行互動(dòng)。

一加為參會(huì)者模擬出5G云游戲的未來(lái)場(chǎng)景：玩家只需要一部智能手機(jī)和一個(gè)游戲手柄，就可以隨時(shí)體驗(yàn)從前只能在PC端實(shí)現(xiàn)的大型游戲。通過強(qiáng)大的云處理功能，這類大型游戲不僅無(wú)需下載，還能實(shí)現(xiàn)高清的畫質(zhì)和極低的延遲。一加CEO劉作虎表示：“5G網(wǎng)絡(luò)下，速度、延遲和網(wǎng)絡(luò)容量方面的顯著改善，可以真正實(shí)現(xiàn)云游戲服務(wù)。你只需要隨身攜帶一加手機(jī)，就可以在任何地方玩大型游戲。在未來(lái)，5G將顛覆整個(gè)行業(yè)，它帶來(lái)的變革將影響通信、醫(yī)療、教育等各個(gè)領(lǐng)域。”

中興通訊則聯(lián)合高通演示了基于Sub 6GHz的端到端商用系統(tǒng)5G網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。此次演示采用中興通訊商用核心網(wǎng)和無(wú)線基站設(shè)備搭建真實(shí)5G NR端到端網(wǎng)絡(luò)，并在此網(wǎng)絡(luò)上用搭載全球首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍855搭配驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的中興通訊5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了5G空口上的業(yè)務(wù)展示。該Live Demo驗(yàn)證了雙方已完全具備了5G端到端商用能力。

演示環(huán)境基于3GPP R15最新版本，以NSA模式搭建，采用5G N78頻點(diǎn)，用LTE B1頻點(diǎn)作為錨點(diǎn)接入。中興通訊在無(wú)線側(cè)采用One for All基站平臺(tái)解決方案，一個(gè)站點(diǎn)支持2G/3G/4G/5G，多模基帶BBU提供業(yè)界最大的2G/3G/4G/5G處理能力和最多接口數(shù)量;實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G/固網(wǎng)全融合的核心網(wǎng)Common Core，可同時(shí)支持NSA/SA模式;融合網(wǎng)管UME實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)維。

延展生態(tài)下，高通的5G生意經(jīng)

實(shí)際上，在5G延展的生態(tài)下，高通并未止于聚焦智能手機(jī)業(yè)務(wù)。正如高通高級(jí)副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉所言，在MWC 2019上宣布的第一批5G終端所對(duì)應(yīng)的場(chǎng)景為增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)。而隨著高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布，5G的應(yīng)用場(chǎng)景將延伸至車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等更多領(lǐng)域。

而高通的生意經(jīng)正得以拓展。

在PC領(lǐng)域，近日，高通宣布推出全球首款商用5G PC平臺(tái)，將支持第一代商用5G始終在線、始終連接的PC，基于企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)行業(yè)，改變?nèi)粘！ｒ旪?cx 5G計(jì)算平臺(tái)采用了第二代高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，可以讓終端保持纖薄化，支持?jǐn)?shù)千兆比特連接、多天電池續(xù)航和高性能計(jì)算。

驍龍8cx 5G計(jì)算平臺(tái)的發(fā)布還將推動(dòng)企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，能夠滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)的需求，包括云存儲(chǔ)與計(jì)算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和即時(shí)應(yīng)用。

而在固定無(wú)線寬帶產(chǎn)品方面，高通則推出首個(gè)5G用戶端設(shè)備參考設(shè)計(jì)，該CPE參考設(shè)計(jì)采用驍龍X55調(diào)制解調(diào)器以及第二代毫米波和6GHz以下解決方案，可在獨(dú)立和非獨(dú)立模式網(wǎng)絡(luò)部署中支持5G回傳連接，并可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的峰值速度。此外，該CPE參考設(shè)計(jì)支持所有主要頻段，并可同時(shí)支持TDD和FDD運(yùn)行模式，提供高度靈活性，并支持全球范圍內(nèi)幾乎所有5G部署類型。

可以看見，在本屆MWC，在失去了蘋果這個(gè)大客戶后，面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，高通正在加快布局5G領(lǐng)域。