滿足下一代智能音頻產品的需求

譚倫

高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片，是一款專門針對智能音箱的處理器。高通方面表示，這一系列SoC能夠 “滿足下一代智能音頻產品的需求”，旨在 “為音頻和物聯網（IoT）應用提供高度優化且支持人工智能功能的解決方案”。

與前代技術相比，在支持語音喚醒的待機狀態下，QCS400系列的能效提升帶來了高達25倍的更長待機時間，同時，在“不插電”狀態下，也能夠提供更長的電池續航。基于這一特性，用戶能夠將音箱隨身攜帶至庭院，甚至更遠的地方，并通過語音享受長達數小時的音頻播放。

針對智能音箱最重要的“喚醒”問題，QCS400 SoC 系列搭載了Qualcomm 遠場語音多聲道回聲消除技術，以及多關鍵字檢測算法（Qualcomm Voice Assist）。基于此，即便產品處于較嘈雜的環境、或距離用戶位置較遠，都能夠清晰識別用戶的語音指令。

此外，針對高頻的音頻處理需求，QCS400 SoC系列將手機端的人工智能引擎 AI Engine 搬進了智能音箱，以實現高性能、高能效的AI加速。