馬馨雨,劉立柱,2,張笑瑞,2,呂 彤
(1.哈爾濱理工大學材料科學與工程學院,哈爾濱150040;2.工程電介質及其應用教育部重點實驗室(哈爾濱理工大學),哈爾濱150080)
聚酰亞胺是一類分子主鏈上含有酰亞胺環的高分子材料,具有優異的綜合性能,因其良好的耐熱性被廣泛應用于航空航天、電子封裝、機械制造等領域.
然而,由于聚酰亞胺分子主鏈剛性結構的存在以及分子間的強相互作用,導致該種材料溶解性困難,阻礙了聚酰亞胺的應用領域;同時,聚酰亞胺的薄膜呈現黃色或褐色,降低了光學性能,在一定程度上限制了聚酰亞胺的開發[1-4]:因此,在保證聚酰亞胺良好的耐熱性的同時,改善現有聚酰亞胺的溶解性、研發新型的熱塑性聚酰亞胺材料是解決該問題的有效途徑[5-6].改善聚酰亞胺的溶解性能通常采用以下2種方式:一是引入親和溶劑的結構,例如引入含磷、氟、硅的基團或羥基[7-10];另一種是使聚合物的分子鏈變得“松散”,例如引入橋連基團、側基、“圈”形結構以及非對稱的單體[11-13].
這些方法雖然可以有效改善聚酰亞胺材料的溶解性能,但存在著破壞材料原有良好耐熱性的弊端,不利于聚酰亞胺材料的工業化.共聚改性聚酰亞胺是協調聚酰亞胺耐熱性和溶解性的最佳方法[14].通過共聚的方法將第3種單體引入到大分子內,成為學者們對熱塑性聚酰亞胺探索的熱點問題[15-17].
本文以2,2'-二甲基 -4,4'-二氨基聯苯(m-TB)為二胺,以均苯四甲酸二酐(PMDA)和3,3',4,4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)為……