李興然
日前,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“和艦芯片”)成為科創板首批受理企業之一,受到市場高度關注。
和艦芯片所在的集成電路行業,一個完整的產業鏈涉及集成電路設計、集成電路制造、封裝及測試等環節。其中,集成電路制造環節分為IDM(整合設備制造商)和Foundry(晶圓代工)兩種模式。IDM模式是指企業業務范圍涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝及測試等全流程。和艦芯片屬于Foundry模式,即晶圓代工。
股市動態分析周刊記者發現,和艦芯片目前的戰略規劃側重擴大現有28nm和40nm等制程的產能。而非進一步跟投更先進的制程,另外公司報告期內嚴重依賴政府補助,扣非后的歸母凈利潤全部為負,公司還被媒體曝光人才流失嚴重的問題。
生產工藝恐停滯不前
和艦芯片此次申請在科創板上市的資產共有三個實體:一個公司本部,主做8英寸晶圓代工;一個是協議控制的子公司廈門聯芯,主要從事12英寸晶圓代工;一個是子公司山東聯噪,主要從事集成電路設計服務業務。和艦芯片招股書顯示,該公司12英寸晶圓制造的最先進制程為28nm,8英寸晶圓制造的最先進制程為0.11um。
而晶圓代工企業中,最先進的是臺積電,大陸最先進企業中,中芯國際是之一,最先進的工藝是28nm的制程,跟臺積電相比的話,臺積電2011年就可以量產28nm制程了,中芯國際2017年量產28nm制程,臺積電目前最先進的是7nm的制程。
這么一看,和艦芯片與中芯國際在制程上處于同一水平,在國內能處于領先地位。不過不同的是,中芯國際目前正在全力攻克14nm技術,而和艦芯片卻不然,從招股書上公司的戰略描述來看,擴大現有28nm和40nm等制程的產能才是重點。而根據招股書,和艦芯片此次IPO募資資金也只用于擴張現有產能,不涉及更先進制程的研發和投入。顯然,在不久后的將來,中芯國際在技術上將領先和艦芯片,和艦芯片在國內的競爭力將進一步削弱,更不用說走出國門與臺積電、格羅方德等企業競爭。
或許和艦芯片不是不想研發更先進的工藝,只是心有余而力不足。芯片制造屬于典型的資金密集型行業,一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元,20nm工藝生產線高達100億美元,更先進的工藝生產線投入更是高得多。
另一個因素在于,母公司聯華電子受限于“N-1”規則無法向廈門聯芯導入更先進的制程。
根據中國臺灣地區的相關規定,(臺企赴大陸投資)投資之制程技術須落后該公司在中國臺灣之制程技術一個世代以上,即于“N-1”規則。2017年聯華電子向廈門聯芯導入28nm技術之所以被允許,是因為早前聯華電子14nm制程已經量產。
這意味著,除非聯華電子研發出更先進的制程,才能向廈門聯芯導入14nm的制程。但是,聯華電子此前已經宣布,停止研發比14nm制程更先進的制程。如果“N-1”規則不改,那么這意味著和艦芯片及其子公司將在28nm工藝上停滯不前。
嚴重依賴政府補助
報告期內,公司實現營收分別為18.78億、33.60億和36.94億,2017年和2018年營收同比增長178.9%和109.9%,顯示公司的收入情況還不錯。另外,在報告期內,公司經營活動產生的現金流量凈額均為正,分別為12.67億元、29.13億元和32.06億元。
報告期內,和艦芯片歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.44億元、0.71億元和0.30億元,但扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.56億元、-0.03億元、-1.46億元。
和艦芯片的巨額虧損是由廈門聯芯引起的。由于和艦芯片持有廈門聯芯14.49%的股份,廈門聯芯的凈利潤的14.49%作為歸母凈利潤,其他的則都作為少數股東損益。廈門聯芯報告期分別虧損14.35億元、16.81億元、31.16億元。
廈門聯芯于2016年11月建成投產,因其規劃為28nm與40nm等先進制程,前期投入巨額資金購買機器設備和引進相關技術。截至2018年末,廈門聯芯固定資產機器設備賬面原值158.87億元,廈門聯芯固定資產折舊年限為6年。無形資產中專有技術使用權賬面原值23.87億元,專有技術使用權攤銷年限為5年。這就導致廈門聯芯前期每年固定資產折舊和無形資產攤銷金額無比巨大,而其現有產能創造的銷售額不能覆蓋對應的折舊攤銷金額及其他成本費用,導致廈門聯芯報告期持續虧損。且廈門聯芯將會在未來折舊攤銷期內持續虧損,影響公司經營業績。
報告期內公司收到大額的政府補助,2016年至2018年分別獲得政府補貼為13.78億元、20.78億元和17.58億元,累計金額超過50億元,其中財政貼息和企業發展扶持資金占絕大多數,經營活動產生較多的現金流量凈額就是此原因。招股書顯示,報告期內計入當期損益的政府補助金額分別為0.34億元、3.44億元和10.49億元,三年均大幅超過其當期歸母凈利潤。尤其在2018年和艦芯片計入損益的政府補助金額竟然高達當年凈利潤的35倍,可以說該公司業績全靠政府補助支撐。
在當前中美貿易戰中,美方就要求中國停止對中國制造2025領域企業的補貼,自身造血不足、依賴政府輸血,短期可行,但長期不利于公司穩定的發展。
陷入人才流失的傳聞
公司所處的晶圓制造行業屬于技術密集型和人才密集型行業,經驗豐富的管理人員、優秀的工程技術人員以及研發人員是公司持續發展和提高公司競爭力的重要基礎。隨著晶圓制造行業的產能擴容以及同行業市場競爭加劇,行業優秀人才可能會出現缺口,而且企業之間對人才的爭奪將更加激烈。如果核心管理人員或具有豐富經驗的工程技術和研發人員離職,則可能影響公司的研發和生產能力。
網上一篇名為《股東會通過!聯電將加速子公司和艦A股IPO》報道稱:“通過上市留住人才也是聯電推動和艦上市的主要原因。聯電財務長劉啟東在股東會上表示,中國大陸半導體快速崛起,半導體人才爭奪情況激烈,去年(注:2017年)三家公司人才流失率高達15%-20%。”
這三家公司為和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司、聯芯集成電路制造(廈門)有限公司、聯噪半導體(山東)有限公司。
該傳聞是否屬實?如果是,這對公司的經營造成了多大的影響?但截至發稿,記者未收到和艦芯片的回復。