兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發布

本報訊 7月13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發絲的三分之一到二分之一。

研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。柔性電子技術是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術。“這一技術顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態，極大促進了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數字醫療、智能制造、物聯網等領域得到應用。