中國科研團隊發布厚度小于25微米芯片

7月13日至14日，第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE 2019）在杭州舉行。會議期間，浙江省柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發布了兩款經減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發絲直徑的1/4。研發人員在現場演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統的功能。兩款柔性芯片分別是運放芯片和藍牙SoC芯片，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，而藍牙SoC芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。

與傳統芯片相比，最新發布的柔性芯片不僅非常薄，而且柔韌度很好。拿在兩根手指之間，輕輕一捏，柔性芯片就會彎成弧形。“柔性芯片技術是通過特殊的晶圓減薄工藝、力學設計和封裝設計，將芯片厚度降低至人體頭發絲直徑的1/4以下，這樣就使剛性的硅芯片呈現出柔性和可彎曲變形的特征。”柔性電子與智能技術全球研究中心柔性芯片技術研發團隊負責人王波解釋說。