深南電路：中報(bào)業(yè)績(jī)亮眼 產(chǎn)能繼續(xù)釋放

林蔓

近期，深南電路發(fā)布了2019年中報(bào)，業(yè)績(jī)亮眼。報(bào)告顯示，公司2019年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.92億元，同比增長(zhǎng)47.90%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.71億元，同比增長(zhǎng)68.02%。本次公司收入增長(zhǎng)主要由于通信、服務(wù)器等領(lǐng)域PCB需求拉動(dòng)以及新建產(chǎn)能的釋放。

深南電路是國(guó)內(nèi)數(shù)通和通信PCB龍頭，公司看準(zhǔn)行業(yè)機(jī)會(huì)的到來(lái)，自2018年開(kāi)始進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，涉及PCB和封裝基板兩大產(chǎn)品，目前產(chǎn)能正逐步釋放。從需求角度來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)5G建設(shè)才剛開(kāi)始，5G技術(shù)變革帶來(lái)的PCB需求也才剛開(kāi)始釋放，未來(lái)1-2年的需求不愁。在這一過(guò)程中，公司將深度受益，業(yè)績(jī)有望持續(xù)上升。

半年報(bào)業(yè)績(jī)亮眼5G需求開(kāi)始放量

2019年8月10日，深南電路公布了2019年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.92億元，同比增長(zhǎng)47.90%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.71億元，同比增長(zhǎng)68.02%。其中，二季度單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.29億元，同比增長(zhǎng)49.16%，環(huán)比增長(zhǎng)21.54%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.84億元，同比增長(zhǎng)74.09%，環(huán)比增長(zhǎng)51.87%。從環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)看，公司利潤(rùn)正加速增長(zhǎng)，原因則主要是5G產(chǎn)品需求的放量。

深南電路的主要業(yè)務(wù)包括印制電路板（PCB）、封裝基板、電子裝聯(lián)三項(xiàng)，三者營(yíng)收占公司整體營(yíng)業(yè)收入比例分別為73.64%、10.45%、11.90%。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入35.28億元，同比增長(zhǎng)53.44%，收入增長(zhǎng)主要來(lái)自通信、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)。2019年上半年，公司5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段進(jìn)入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升。一季度公司PCB出貨中5G占比僅有10%左右，到二季度時(shí)已提高至20%。而5G產(chǎn)品由于單位價(jià)值量高，利潤(rùn)率較4G產(chǎn)品高，拉動(dòng)公司整體盈利能力提升。二季度公司整體凈利率為10.83%，比一季度環(huán)比提升了2.20個(gè)百分點(diǎn)。另外，上半年，4G通信PCB產(chǎn)品需求仍保持穩(wěn)定，相比去年同期仍有較好的增長(zhǎng)，這也是在5G需求未全面放量之前公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的有力支撐。

封裝基板業(yè)務(wù)方面，上半年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入5.01億元，同比增長(zhǎng)29.70%，其中，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝基板產(chǎn)品為基板業(yè)務(wù)主力產(chǎn)品。中報(bào)中公司稱(chēng)其制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS-MIC）已經(jīng)大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)超過(guò)30%，若此產(chǎn)品能導(dǎo)入華為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，相信在全球市場(chǎng)的份額會(huì)更上一層樓，并為公司貢獻(xiàn)可觀的業(yè)績(jī)。筆者也在采訪提綱中針對(duì)“公司MEMS-MIC產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？是否有望進(jìn)入華為產(chǎn)業(yè)鏈？”等問(wèn)題進(jìn)行了提問(wèn)，不過(guò)截止發(fā)稿還未得到公司的回復(fù)。

另外，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)也收獲了可觀性的增長(zhǎng)，上半年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入5.70億元，同比增長(zhǎng)42.96%，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)也是來(lái)自通信領(lǐng)域產(chǎn)品的需求增加。

產(chǎn)能繼續(xù)釋放封裝基板毛利下滑

深南電路把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，基于對(duì)全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及5G帶來(lái)工控、醫(yī)療、汽車(chē)電子PCB需求爆發(fā)的預(yù)判，公司于2017年底上市募資擴(kuò)張產(chǎn)能，募投項(xiàng)目包括無(wú)錫半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目、南京數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目。之后，為適應(yīng)下游技術(shù)發(fā)展，公司又在南通投建數(shù)通二期工廠，用以滿足5G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模建設(shè)推進(jìn)后通信設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。

市場(chǎng)對(duì)于深南電路的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)以及產(chǎn)能爬坡情況極為關(guān)注，2020年開(kāi)始5G就要進(jìn)入建設(shè)高峰期，屆時(shí)訂單快速釋放，限制公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)將不是需求而是產(chǎn)能是否跟得上。

根據(jù)公司披露的信息，公司募投項(xiàng)目南通數(shù)通一期已于2018年下半年投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡已基本結(jié)束，產(chǎn)能利用率處于較高水平，產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到45萬(wàn)平米/年左右，2019年上半年貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.05億元。公司目前PCB產(chǎn)能合計(jì)為150萬(wàn)平米/年左右，分布在深圳龍崗、無(wú)錫以及南通一期項(xiàng)目。

關(guān)于南通二期項(xiàng)目，為支撐項(xiàng)目建設(shè)，公司于2019年4月推出可轉(zhuǎn)換公司債券方案預(yù)案，擬公開(kāi)募集不超過(guò)15.20億資金，用于二期工廠項(xiàng)目投建及補(bǔ)充流動(dòng)資金。該可轉(zhuǎn)換公司債券方案申請(qǐng)已獲證監(jiān)會(huì)受理，但是由于受瑞華會(huì)計(jì)師事務(wù)所被調(diào)查牽連，公司可轉(zhuǎn)債發(fā)行中止。市場(chǎng)投資者也擔(dān)心南通數(shù)通二期項(xiàng)目建設(shè)受到影響，對(duì)此，公司表示南通數(shù)通二期項(xiàng)目已使用自有資金建設(shè)，不受影響，并稱(chēng)公司已向中國(guó)證監(jiān)會(huì)提交了恢復(fù)審查的申請(qǐng)。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于2020年三季度投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年均銷(xiāo)售收入15.11億元，實(shí)現(xiàn)年均利潤(rùn)2.99億元，建成投產(chǎn)后將拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。不過(guò)，關(guān)于該項(xiàng)目的產(chǎn)能具體數(shù)量公司一直未披露，筆者在采訪提綱中也有此疑問(wèn)，但并未得到回答。

至于無(wú)錫的半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要面向存儲(chǔ)類(lèi)封裝基板產(chǎn)品，已于2019年6月連線試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可新增60萬(wàn)平米/年產(chǎn)能，屆時(shí)公司封裝基板產(chǎn)能將達(dá)到80萬(wàn)平米/年。關(guān)于產(chǎn)能爬坡情況，公司表示目前已有部分客戶完成認(rèn)證，但由于封裝基板的工藝難度、技術(shù)門(mén)檻和客戶要求更高，爬坡時(shí)間也較PCB工廠長(zhǎng)。上半年封裝基板業(yè)務(wù)的營(yíng)收增速相對(duì)PCB產(chǎn)品偏低，相信隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，下半年封裝基板收入增速有望超過(guò)上半年。不過(guò)盈利上卻不一定了，根據(jù)中報(bào)信息，上半年公司PCB、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)的毛利率分別較上年同期提高0.57%、2.5%，但封裝基板業(yè)務(wù)的毛利率卻比上年同期下滑了1.22%。

公司封裝基板業(yè)務(wù)毛利率下滑是短期現(xiàn)象還是長(zhǎng)期趨勢(shì)呢？上半年突然下滑的原因是什么？未來(lái)新廠建成后，基板業(yè)務(wù)的毛利率是否會(huì)繼續(xù)下滑呢？當(dāng)然，筆者的這些疑問(wèn)也并沒(méi)有得到回答。<＼＼192.168.1.40＼tu＼13年固定彩圖＼結(jié)束符.jpg>