國產手機有何硬實力

李瑤

中高端市場一直是國產手機向往的領域，但由于此前技術創(chuàng)新儲備不足，這個市場長期以來都由蘋果和三星壟斷，國產手機很難立足。

可喜的是，經過多年臥薪嘗膽，以華為、小米、OPPO、vivo為代表的國產手機，終于在近兩年迸發(fā)出一系列科技創(chuàng)新的火花，不僅讓消費者眼前一亮，也開始讓全球市場正視中國企業(yè)的實力。

1.5G通信

國產手機在5G標準制定上獲得了編碼規(guī)則制定權。2017年11月美國舉行的3GPP RAN1#87會議中，華為主導的Polar碼成為eMBB場景下控制信道編碼最終方案，高通主導的LDPC碼成為數字信道編碼方案。

據恒大研究院不完全統(tǒng)計，截止到2018年底，在已公開的5G相關專利中，韓國、中國、美國分別擁有5947、3929、2553件授權專利，合計超過所有授權專利的80%。

企業(yè)方面，韓國三星電子擁有2300件、排名第一，高通擁有232件、排名第四，華為擁有113件、排名第七。

具體到手機產品層面，繼三星在2019年2月下旬發(fā)布了Galaxy S 10 的5G版后，華為、OPPO、小米、一加、中興等都在2019年巴塞羅那世界移動通信大會期間亮相了自己的5G手機，備受國內外業(yè)界關注。

2.芯片

芯片（這里指SoC，Systemon-Chip，系統(tǒng)級芯片）是智能手機的心臟，也是成本及性能的核心。長久以來，應用處理器、基帶處理器、存儲芯片等都由高通、蘋果、三星等高度壟斷，極大牽制了國產手機向中高端市場進軍。

基于多年研發(fā)投入，國產手機終于在自主芯片上實現了從無到有的突破——華為在由ARM提供核心的基礎上，重新設計架構，自主研發(fā)了應用處理器和基帶處理器，成功推出海思麒麟芯片并應用到Mate和P系列產品中。憑借華為在終端市場的表現，華為海思已經在SoC市場發(fā)展到了約10%的份額。

公開消息顯示，華為最新推出的麒麟980芯片不僅采用了華為全新自主研制的GPU整體架構，還搭載中國科技公司寒武紀第三代AI（人工智能）NPU（嵌入式神經網絡處理器），在內存、CPU、GPU上均有出色表現。

3.顯示屏

在先后遭遇外資企業(yè)掣肘后，國產手機廠商開始與國內面板廠商加深合作。比如，華為派出研發(fā)人員與京東方合作，幫助后者落成中國首條、全球第二條第六代柔性AMOLED生產線。

這種抱團合作反映到產品上，就出現了繼蘋果iPhone X“劉海屏”之后，國產手機也紛紛在屏占比上下功夫，比如vivo X23采用了“水滴屏”，榮耀Magic 2推出“滑蓋全面屏”……到了2019年，廠商們又將目光瞄準了折疊屏，希望解決“人們渴望更大的顯示屏”和“大屏必然導致設備體積增大”之間的矛盾。

截止到目前，華為已經發(fā)布首款折疊屏手機，小米、OPPO等也有相關信息曝光。與這些手機廠商合作的國產面板廠商包括但不限于京東方、維信諾、天馬，另有面板廠商柔宇科技從幕后殺到臺前。未來，國產手機顯示屏或將掀起一輪大戰(zhàn)。

4.攝像頭

國產手機廠商在攝像頭上的創(chuàng)新主要包括數量、技術和結構設計三個層面。數量上，從二攝到三攝再到四攝，一路升級加碼；技術上主要有AI拍照、3D拍照等，結構設計上則是對攝像頭進行了隱藏設計，比如OPPO Find X潛望式攝像頭、vivo NEX升降式前置攝像頭。

手機攝像頭由CMOS圖像傳感器、光學鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、支架等組成，其中以CMOS圖像傳感器技術最為核心，成本也最高。手機廠商們一般會與索尼、三星等日韓廠商達成供貨合作，不過據業(yè)內人士透露，華為P20 Pro 和Mate 20 Pro上使用的索尼IMX 600傳感器是兩家耗費了幾年時間和巨大財力共同研發(fā)的，可初步視為國產手機在攝像頭傳感器方面邁出了重要一步。

5.充電

隨著手機屏占比不斷提高、運存擴大、系統(tǒng)升級以及App功能越來越強大，手機的續(xù)航能力成為決定用戶體驗的重要因素。為了在固定的電池容量下突破電池的使用潛能，國產手機廠商想了很多辦法。

首先出現的是以“充電五分鐘，通話兩小時”為代表的快充競賽。比如，OPPO推出SuperVOOC超級閃充技術，采用串聯(lián)雙電芯設計，將兩塊1850mAh電池串聯(lián)起來，利用分壓快充分方式同時給兩塊電池充電，最高充電功率可達50W，10分鐘即可充電40%；華為則在Mate 20系列手機上配置4200mAh電池的同時，采用了40W快充技術，30分鐘充滿七成電量。

有線快充還不夠，華為Mate 20 Pro還支持15W的無線快速充電技術，并且通過了德國萊茵的第二代認證，大約相當于傳統(tǒng)的無線充電速度的2倍。

此外，反向充電也在成為新技術潮流。Mate 20 Pro、小米Max 3均已支持無線反向充電，能夠給支持無線充電的手機、智能手表等設備充電。

6.屏下指紋

隨著智能手機向更高屏占比邁進，屏下指紋識別技術成為越來越受歡迎的解決方案。目前的屏下指紋方案主要有兩種，一種是以高通為代表的超聲波指紋識別，一種是以美國廠商Synaptics和國內廠商匯頂科技為代表的光學指紋識別。

國內廠商采用的屏下指紋方案主要是光學指紋識別。比如，小米8探索版采用的就是Synaptics的方案，vivo X21采用的是匯頂科技的方案，OPPO R17系列因匯頂科技光學指紋芯片延遲供貨，選擇采用了另一家國產指紋識別廠商思立微的光學指紋識別方案。

相比光學指紋識別，超聲波指紋識別技術難度更大，成本也更高，所以長期以來只有高通這樣有數十年積累的大公司能掌握。不過幾個月前，思立微宣布研發(fā)出超聲波指紋識別技術核心之一——壓電超聲換能器PMUT，預計今年達到量產水平。如果能成功實現，那么國產手機在屏下指紋方面將更具競爭力。

7.AI

相比單個部件和技術，AI更像遍布手機各個部位的血液，讓智能手機更加智能、智慧。

目前國產手機廠商對人工智能的運用主要集中在兩大層面：一是拍照，主要包括AI場景拍攝、AI美顏、AI背景虛化三大功能，原理主要是自動識別各類環(huán)境、并相應地調整相機參數設置。

二是語音助手，如vivo的“Jovi”、OPPO的“小歐”、小米的“小愛同學”、華為的“小E”。相比拍照，語音助手可鏈接百科、購物、交通、翻譯、掃題、識屏等多項智慧功能，囊括至少20個應用場景，在開發(fā)和使用前景方面大有想象空間。