
這是我參加的第三屆驍龍技術峰會,就在去年,活動的議程很多也是圍繞5G展開的,但沒有終端、沒有牌照、沒有網絡……而今年則完全不同,年中5G牌照發放,上月5G網絡正式商用,5G手機也逐漸上市……5G已經切實地來到了我們身邊。
第一天(北京時間3日凌晨)的主題演講結束后,高通中國區董事長孟璞在與媒體見面時第一句話就問:大家覺得今天的活動有沒有驚喜?覺得有驚喜的人請舉一下手。結果,現場大約50家媒體及分析師無人舉手。
這個結果顯然在他的預料之中,所以才會提出這個疑問。孟總緊接著表示,咱們在座的都是業內人士,也是高通的老朋友,每年的驍龍技術峰會要干嗎大家都知道……
只言片語間流露著對這一天的期待,這也代表了高通和整個5G產業鏈的愿景。
高通的亢奮是有根據的,我們先來看一組數據:
截至目前,全球超過40家運營商部署了5G網絡,超過40家終端廠商宣布推出5G手機;
到2022年,全球5G手機累計出貨量預計將超過14億部;
到2025年,全球5G連接數預計將達到28億個;
全球搭載高通5G解決方案的終端設計,已經超過230款(已發布或正在設計中)……
高通總裁安蒙(Cristiano Amon)也在當天的主題演講中表示:“5G將開啟令人振奮的全新機遇,為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發揮關鍵作用。今天發布的驍龍5G移動平臺再次充分展現了我們的行業領導地位,并將推動實現2020年5G規模化部署的愿景。”

隨后,高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)便正式宣布了本次驍龍技術峰會的主角——兩款全新5G驍龍移動平臺驍龍865/驍龍765(G),并表示它們將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。
對于最新的驍龍865與驍龍765系列,大家最關心的必然是性能部分。
驍龍865作為旗艦,該SoC基于臺積電7nm制程工藝打造,CPU方面是全新的三簇式架構Kryo 585,即一個超級大核心+三個性能核心+四個能效核心的八核心架構。
其中,一個大核心、三個性能核心最高頻率分別為2.84GHz、2.40GHz,而四個能效核心最高頻率1.80GHz。高通表示,驍龍865 CPU性能相比上代提升了最多25%,同時能效提升了最多25%。
GPU部分,驍龍865采用了最新的Adreno 650 GPU圖形核心,圖形渲染性能比上代提升最多25%,同時能效提升最多30%。
根據GeekBench顯示,驍龍865單核跑出了4300+分、多核則是突破了13000分。這一成績比起高通公布的驍龍855單核3507、多核11254,25%的性能提升確實是做到了。同時,驍龍865的多核成績基本上已經與蘋果A13處理器打平(多核跑分為13769)。
不過,在當天的群訪環節中,高通移動業務總經理兼高級副總裁卡圖贊對于驍龍865性能不及蘋果A13予以了否認。這位高層對我們表示:“如果從CPU和GPU的持續性能表現來看,驍龍865芯片是優于A13芯片的。”
按照他的解釋,如果按照一個應用的持續使用來看,高通芯片的性能曲線是平直的,而蘋果A芯片則是起伏不定。比如在A13和驍龍865平臺同時跑一個游戲,驍龍865都可以保持穩定出色的性能,而A13在一段時間之后就會出現大幅度性能波動。

性能只是一款旗艦處理器的基礎,拋開這一基礎驍龍865還進行了諸多的升級,為此高通進行了長達5小時的詳解介紹。在這些“專業”且“枯燥”的介紹中,驍龍865最值得一提的升級有如下四點:
第一是5G連接。針對這一點,高通官方一點也不謙虛在現場就表示“驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺”。驍龍865外掛了驍龍X55 5G調制解調器,最高支持7.5 Gbps的峰值速率,支持非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、Sub-6與毫米波頻段;還支持動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫游、多SIM卡等。簡言之,搭載驍龍865的手機支持全球范圍內任何一個地方的5G網絡。
高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)在接受我們采訪時表示,驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢,在設計865時就很明確會使用外掛方案,只有這樣才可以充分利用X55,更快推廣5G方案,將產品投放市場。
雖然集成基帶芯片可以節約空間、減少功耗、節約成本,但是驍龍865和X55分離的方案同樣也可以讓OEM廠商節省成本,并且功耗也沒有影響。
第二就是AI。驍龍865采用了第五代AI Engine,可實現高達每秒15萬億次運算(15 TOPS),AI性能是前代的2倍。得益于 Hexagon 張量加速器的性能提升,驍龍865的TOPS性能是前代張量加速器的4倍,運行能效提升35%。
在現場,高通向我們演示了驍龍865 AI的運用場景,包括實時語音轉文字和同步翻譯。整個演示過程都在本地進行、不依賴云端,并且響應速度非常快。
第三就是拍照。而這一環節同樣也是給我帶來意外驚喜的地方。驍龍865集成了全新的Spectra 480 ISP,ISP處理速度高達每秒20億像素,并支持全新的拍攝特性與功能。
具體來說,用戶可以拍攝高達2億像素的照片和8K分辨率視頻,可以在拍攝4K視頻的同時拍攝6400萬像素照片(邊錄邊拍),還可以不限時長地拍攝720p分辨率、960fps的超慢動作視頻。而且高通還透露正在和相機制造商合作開發用于智能手機的2億像素傳感器,并且將于明年推出。
第四就是游戲方面。驍龍865是首款在Android平臺上支持端游級正向渲染(Desktop Forward Rendering)的移動平臺,該特性支持游戲開發者引入端游級光源和后處理,可以大幅提升移動端游戲的流暢性,帶來極高的 HDR 畫面質量,同時首次支持 144Hz 刷新率。
更重要的是,驍龍 865 還首次實現了一些端游級別的新特性,比如用戶后續可通過 Google Play 應用商店升級GPU驅動,這意味著高通還可以針對新游戲進行特別優化,并且進行及時性的問題修復。
而高通首款5G SoC驍龍765系列,在我看來這顆SoC或許會比驍龍865更受手機廠商們喜愛。
它基于三星7nm EUV制程工藝打造,性能方面采用了與驍龍855相同的三簇式架構Kryo 4755(基于ARM A76),GPU則是與驍龍865相同的Adreno 620。這意味著高通終于結束了在驍龍7系列產品中的“擠牙膏”行為。
驍龍765的先進特性包括第二代驍龍5G調制解調器、第五代AI Engine、支持120Hz刷新率等。驍龍765集成了X52 5G調制解調器,具有3.7 Gbps峰值下載速率和1.6 Gbps的上傳速率,支持5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、TDD和FDD以及動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫游,以及支持多SIM卡等。

值得注意的是,高通表示,驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發布的全球領先安卓手機的選擇——無論是面向5G還是4G用戶。
這句話透露了兩個信息:1.明年高通依然會推出4G移動平臺;2.終端廠商依然可以推出價格相對便宜的,基于驍龍865移動平臺的4G旗艦手機(驍龍765集成X52調制解調器)。
每屆驍龍技術峰會,作為高通全球最重要的市場之一,大中華區合作伙伴的待遇都特別高,“大客戶登臺助興”已經成為了慣例,今年也不例外。
和往年通常只有一位嘉賓亮相不同,今年的受邀人有兩位,首先登臺的是小米集團聯合創始人、副董事長林斌,他一上臺就很快宣布,小米將于明年第一季度發布小米10,而作為小米十周年之際的旗艦作品,它將成為全球首發驍龍865的智能手機。
緊隨林斌登臺的是OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強,他也宣布將于2020年第一季度首批推出基于高通驍龍865移動平臺的旗艦5G手機。并于12月正式發布全新Reno3 Pro,率先搭載高通新一代驍龍765G集成式5G移動平臺,成為OPPO首款雙模5G手機。
高通新一代處理器的首批使用者遠不止這兩家。
截至目前,vivo(iQOO)、魅族、努比亞(紅魔)、realme、一加、聯想、中興、8848等大家熟悉的手機廠商都宣布將成為驍龍865處理器的首批使用者。其中,魅族科技宣布新旗艦魅族17將會是首批搭載驍龍865旗艦平臺的機型之一,將在2020年春季發布。

根據往年的經驗,我原本以為第三天不會再有什么重磅產品或者消息發布,就是來自世界各地的合作伙伴輪番上臺“吹牛”。
誰知,我錯了。
北京時間12月6日,高通幾乎毫無征兆地推出了全新一代XR平臺——XR2。和去年5月發布的全球首款XR(擴展現實)專用平臺驍龍XR1相比,我都不想用“升級版”這樣的稱呼,而是更愿意叫它新一代。
視覺:驍龍XR2實現了性能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU性能、4倍的視頻帶寬、6倍的分辨率和11倍的AI性能。它擁有8K 60fps(4K 120fps)的視頻解碼能力,這使得基于該平臺的XR設備,可以獲得遠超現在的流媒體播放效果。
驍龍XR2平臺的GPU處理能力提升明顯,以1.5倍于前代的像素填充率和3倍紋理速率,實現了高效、高品質的圖形渲染。諸如支持眼球追蹤的視覺聚焦渲染,以及支持更流暢刷新率的增強可變速率著色等XR專屬特性。
交互性:驍龍XR2引入了7路并行攝像頭支持和定制化的計算機視覺處理器,多路并行攝像頭支持高度精確地實時追蹤用戶的頭部、嘴唇和眼球,并且支持26點手部骨骼追蹤。
計算機視覺則提供了高效的場景理解和3D重建特性,它們共同助力將用戶帶至全新的虛擬環境,以便在數字世界中直觀交互。
音頻:驍龍XR2平臺在豐富的3D空間音效中,提供了全新水平的音頻層,同時擁有非常清晰的語音交互以深化沉浸感。
該平臺包含一個定制且始終開啟的低功耗高通Hexagon DSP,支持諸如語音激活和情境偵測等硬件加速特性,幫助用戶在沉浸于數字世界的同時,也能聽到真實世界的聲音。

據現場演示,一位“不負責任”的爸爸正戴著VR眼鏡打游戲,這時,旁邊的寶寶突然哭了起來,系統馬上就將哭聲和信息傳到了眼鏡里,這位老爸才從虛擬的世界中走了出來,去哄自己的孩子。
AI和5G: 驍龍XR2也是全球首個支持5G連接的XR平臺,能夠為需要低時延和超高數據速率的體驗提供支持,具有開啟創新XR體驗新風潮的強大潛能。

5G能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理,營造逼真的高品質體驗,從而擺脫任何線纜或空間的束縛,實現真正無拘無束的XR體驗。
作為行業的領導者之一,高通在本屆驍龍技術峰會上,進一步展現出了超高的技術統治力及野心,這兩點在PC和XR領域表現得尤為明顯。
高通去年才正式發力PC市場(之前的驍龍835/850算是試水),8cx的推出,著實讓幾大傳統PC巨頭感到不安。不過,由于“水土不服”,或者對幾根“大腿”抱得不夠緊,8cx并未掀起太大的波瀾。
正當人們以為高通會就此作罷,繼續專注于自己擅長的領域時,它卻再次發力,向業界釋放了不甘心的信號。除了市場份額大,想吃飯之外,高通很顯然還是認為這個行業仍有革新空間。
XR則和PC完全不同,高通能做的絕不僅是創新,還有引領。特別是5G時代到來后,XR設備可以說全面迎來了春天。云計算、低功耗、高帶寬……無一不是為XR應用而量身打造的。
當天的主題演講中,高通不止一次表示,XR設備將全面取代與整合現在的所有屏幕。在全行業都在討論什么設備將成為繼手機之后的下一代核心移動計算平臺時,高通似乎給出了答案。
至于芯片和5G,就更不用多說了,都是高通的老本行。此次驍龍865/765的發布,又重新讓它站上了制高點,與華為、三星、聯發科等廠商回到了同一起跑線,或者說開啟了新一輪,甚至移動通信行業下一個10年的爭奪!