高通驍龍865工程機首測：跑分究竟有多大提升？

在12月初的夏威夷技術峰會上，我們見證了高通新一代旗艦移動平臺驍龍865的發(fā)布，并帶來了第一手解讀。根據(jù)經(jīng)驗，首款搭載的手機最快也要在明年2月才能正式上線，而事實上，就在峰會現(xiàn)場，我們已第一時間拿到了搭載驍龍865的工程機，并進行了跑分實測，只不過，所有信息都需要等到你看到這篇文章的時候才能解禁。

此次用于跑分測試的設備是一臺搭載高通驍龍865移動平臺的原型機，它配備了4K分辨率屏，12GB DDRLP5 RAM，基于Android 10原生系統(tǒng)，透過這樣的配置我們基本上就能一窺明年Android旗艦手機的大致水平了。

CPU環(huán)節(jié)，值得關注的是GeekBench的成績，根據(jù)此前GeekBench4的公開數(shù)據(jù)，驍龍865的跑分為單核4303、多核13344，超過麒麟990 5G，但單核與蘋果A12還有差距。

不過我們這次采用的是大版本更新后的GeekBench 5.0.2，相比之前的4.0版本，跑分項和計分規(guī)則都發(fā)生了較大改變，采用了全新的計分統(tǒng)計。原GeekBench4.0計分比重為整數(shù)45%、浮點30%、加密5%、內(nèi)存20%，而新的5.0之后的版本砍掉了內(nèi)存項，將整數(shù)占比提高到65%。

關于這一改變，我們認為更合理了，因為內(nèi)存性能已經(jīng)體現(xiàn)在整數(shù)浮點里，涉嫌重復計量，內(nèi)存占比還經(jīng)常拉高單核分拉低多核分，導致多核/單核倍率與實際使用不符。

那么最終從GeekBench 5.0.2的跑分成績對比來看，在單核分數(shù)上，驍龍865依然落后蘋果A12，但多核分數(shù)基本與A13持平，單核/多核都遠超上代驍龍855以及麒麟990 5G。

對于驍龍865單核分數(shù)仍落后蘋果A12這件事，其實高通方面有過回應，高通移動業(yè)務總經(jīng)理兼高級副總裁卡圖贊表示，從CPU和GPU的持續(xù)性能表現(xiàn)來看，驍龍865芯片是優(yōu)于A13芯片的。

GeekBench 5.0.2取消內(nèi)存分并進一步提高整數(shù)占比，更有助于反映影響日常使用的整數(shù)性能，這也使得GeekBench的負載變重，更明顯地體現(xiàn)在多核成績上，也就是說，單核分數(shù)高，但多核分數(shù)偏低，通常也是處理器發(fā)熱影響所致，或者說多核成績不穩(wěn)定，就是過熱導致的了。這次，驍龍865能效提高25%也是多核分數(shù)明顯提升的重要原因。

按照卡圖贊的解釋，從應用的持續(xù)使用來看，高通芯片的性能穩(wěn)定性要優(yōu)于蘋果，這也是能效提升帶來的優(yōu)勢。比如在A13和驍龍865平臺上同時跑一個游戲，不管是半小時還是一小時，驍龍865都可以保持穩(wěn)定的性能，而A13在一段時間之后性能就會出現(xiàn)大幅度波動，這也是iPhone多核成績不穩(wěn)定的原因。

在圖形性能方面，我們選取了GFXBench中多個跑分項目來測試驍龍865的性能，其中曼哈頓在2560×1440的分辨率下，錄得平均幀率51fps，與去年驍龍855的40fps的表現(xiàn)相比有所提升，也超過了蘋果A12和麒麟990 5G。

新的GFXBench 5.0版還多了Aztec Ruins全新場景，2560×1440的高分辨率模式幾何復雜度和負載都有大幅增加，驍龍865錄得平均幀率20fps，略微高于麒麟990 5G。

當然，這次高通驍龍865的圖形處理的亮點不只在于性能提升，而是首次支持在手機上通過應用商店進行GPU驅(qū)動下載更新。

和PC上常見的雞血顯卡驅(qū)動比起來，智能手機基本都是一個GPU驅(qū)動用到老。而其實單獨更新驅(qū)動這事，谷歌在Android Q中就已經(jīng)行動了，5月的I/O大會上，谷歌便宣布推出Project Mainling，對Android手機的核心組件進行模塊化，作用之一就是像GPU驅(qū)動等模塊可以進行單獨更新，也就是說，隨著驍龍865處理器的大規(guī)模應用，Android手機或許也能夠收到GPU的雞血更新了。

除了圖形處理性能的優(yōu)勢之外，這次驍龍865還有一個重頭戲——Hexagon 698 DSP，新張量加速器的采用，讓TOPS性能比前代張量加速器增加了3倍，一舉超過三星Exynos 990的10TOPS。

占據(jù)排行榜第一的iPhone Pro，在ResNet-50測試中，處理速度也達到上代兩倍。

DSP或聯(lián)發(fā)科的APU、華為海思的NPU，與CPU、GPU是一樣單獨并立的模組，DSP之所以在AI時代突然無處不在，這是因為它作為數(shù)據(jù)中心的神經(jīng)網(wǎng)絡訓練可在低成本、低功耗的前提下，與多種軟件、工具包結合，提高軟件編程的靈活性，在軟硬件上同時強化AI功能，讓AI作為生產(chǎn)工具，融入到拍攝和游戲等各種應用場景中。

明年是真正意義上的5G手機全面商用年，也是各芯片商都出來大斗法的時候，除了華為海思麒麟之外，三星的Exynos 990、聯(lián)發(fā)科的天璣1000都更積極活躍在這個市場上，但Android旗艦手機卻唯獨對驍龍865表現(xiàn)得更為鐘情，這不是沒有原因的。

驍龍865通過外掛第二代驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，實現(xiàn)支持SA、NSA、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡，同時適用于Sub-6和毫米波，5G最大下行速率達7.5Gbps，最高上行速率達到了3Gbps。

再看看它的競爭對手們，天璣1000集成的5G基帶芯片最高下行速率達到4.7Gbps，最高上行速率達到了2.3Gbps;Exynos 990處理器外掛的Exynos 5123基帶芯片最高下行速率達到7.35Gbps，上行速率未公布;麒麟990 5G處理器集成的巴龍5000基帶芯片最高下行速率達到2.3Gbps，最高上行速率達到了1.25Gbps。

三星Exynos 990也選擇的是外掛方式，并同時支持毫米波，聯(lián)發(fā)科、華為所做的5G SoC都“閹割”了毫米波，因為集成5G基帶同時支持毫米波的難度確實比較大。雖說外掛存在功耗大、占空間等問題，但具有明顯的通信速率優(yōu)勢。高通中國區(qū)董事長孟樸曾解釋說，驍龍865采用外掛方式，一方面是考慮最佳連接、最佳計算性能，另一方面想兼顧仍有4G旗艦手機需求的廠商。

而單純性能方面的對比，目前可能就跟跑分一樣，是最讓人覺得無趣的，更重要的其實是如何創(chuàng)新。GPU一直是高通的強項，此次還帶來了驅(qū)動升級，AI性能方面，第五代AI引擎更可以實現(xiàn)每秒15萬億次運算，這也是競爭對手所要追趕的。

高通作為平臺方案商，它提供給手機廠商的是技術支持，同時也決定了手機產(chǎn)品的功能上限，因此每一代的平臺升級，高通都需要盡可能地滿足行業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場需要，引領未來一眾 Android 手機新的發(fā)展方向。