AMD今年推出的第三代ZEN2架構銳龍處理器在上代產品已經擁有核心/線程數量優勢的前提下又大幅提升了單核性能和游戲性能,從而對競品造成了極大的壓力,而最新增加的銳龍9系列更是大有越級挑戰競品HEDT平臺(比消費級平臺定位更高的發燒級平臺)的勢頭。
從之前率先開售的銳龍9 3900X實測綜合表現來看,它的多線程性能已經在消費級平臺沒有對手,同時還可以挑戰競品的HEDT平臺12核心主力產品,使得競品不得不采用“價格腰斬”的方式來應戰。第三代銳龍的這些表現都讓大家對已經在今年E3大會上發布,但還沒有正式露面的16核終極旗艦銳龍9 3950X充滿了期待。
此外,回想第一代銳龍上市就用“越級挑戰”戰術促使對手定位發燒級的X99平臺提前退場,那么這次定位消費級頂級旗艦的銳龍9 3950X是否可以提前終結對手的發燒級X299平臺?歷史是否會重演?跟隨我們一起來看個究竟吧。
從銳龍9 3950X的規格來看,它終于達到了AM4平臺7nm ZEN2銳龍的完全體,兩個核心全開的CCD提供了16核心的滿血規格,而三級緩存也達到了最大值64MB,最高加速頻率高達4.7GHz(雙核心),按照之前最高加速頻率4.6GHz的銳龍9 3900X出色表現來看,我們對它的單核心性能充滿期待。相比之下,目前競品X299平臺的Core i9 9980XE雖說核心多出兩個并支持四通道內存,但不管是基礎頻率還是加速頻率都差了不少,而且只采用了14nm工藝,在功耗控制方面也有劣勢,那么在各種因素此消彼長之后,Core i9 9980XE是否還能抵擋住銳龍9 3950X的越級挑戰呢?通過測試來見證一下吧。
測試平臺
處理器:AMD銳龍9 3950X
Intel Core i9 9980XE
散熱器:恩杰X72 360一體式水冷
內存:芝奇DDR4 3600 8GB×4
主板:華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WIFI)
華碩PRIME X299 EDITION 30
顯卡:GeForce RTX 2080 Ti
硬盤:三星 960 Pro 512GB
電源:華碩雷神1200W
操作系統:Windows 10 64bit專業版 1903
由于核心數量增加,銳龍9 3950X不再像銳龍9 3900X那樣提供原裝幽靈散熱器,AMD建議玩家為它搭配280一體式水冷,從而獲得更長的頻率加速時間和增加達到最高加速頻率的概率。因此,這次我們為兩套平臺統一配置了恩杰X72水冷散熱器,這也基本上代表了目前一體式水冷的一流水平。此外,游戲測試部分我們選擇搭配GeForce RTX 2080 Ti同時使用1080P分辨率,盡量降低顯卡負擔避免顯卡造成瓶頸,由此突出處理器對游戲的幀速影響。
第三代銳龍大大提升了IPC,從之前的測試就能看到,同頻的情況下,ZEN2的單核性能是高于Coffee Lake的,當然也高于Skylake X,再加上銳龍9 3950X不管是默認頻率還是加速頻率都要比Skylake X架構的Core i9 9980XE高,因此在CPU-Z測試中,銳龍9 3950X不管是單核心性能還是多核心性能都要明顯高過Core i9 9980XE。同理,在Cinebench R15和Cinebench R20中,IPC、頻率都更高的銳龍9 3950X也戰勝了核心數量更多的Core i9 9980XE,可見更高的IPC和工作頻率有效彌補了核心數量帶來的差距,使得銳龍9 3950X在這些項目中越級挑戰成功。當然,我們也看到在包含了更多針對Intel架構優化項目的SiSoftware Sandra處理器測試中Core i9 9980XE扳回了一局。
應用測試部分,我們選擇了特別看重處理器多線程性能的幾款常用生產力工具。Blender是一款3D渲染工具,從測試結果來看,核心數量占優勢的Core i9 9980XE有小幅優勢。HandBrake是一款視頻轉碼工具,我們用它來進行一段4K視頻編碼考查處理器的多線程性能,但在測試中我們發現在16~18核心的處理器上它只能用到60%左右的處理器資源,因此測試結果出現了戰平的情況。POV-Ray是一款使用處理器渲染計算光線特效的渲染工具,銳龍9 3950X在此項測試中勝過了核心數量更多、內存帶寬更高的Core i9 9980XE。7-Zip除了比較依賴處理器多線程性能,對內存帶寬也比較敏感,因此這一項中支持四通道內存的Core i9 9980XE有小幅優勢。
其實,使用16核心或更多的高性能處理器來玩游戲確實有些“暴殄天物”,目前大多數游戲的引擎都無法完美利用到如此多的處理器核心。不過,這些高性能處理器的其他特性卻能為游戲帶來更流暢的體驗,例如銳龍9 3950X最高4.7GHz的加速頻率以及遠超競品的IPC、64MB超大三級緩存等等。從實測來看,根據游戲自身引擎的敏感角度不同(分別側重頻率、核心數量、內存帶寬等等),各款3D大作的實測情況也有差異。銳龍9 3950X在《異域奇兵》和《古墓麗影:暗影》中與Core i9 9980XE完全戰平,在《殺出重圍:人類分裂》和《全面戰爭:戰錘II》《全面戰爭:三國》中領先Core i9 9980XE大約10%,而Core i9 9980XE則在《僵尸世界大戰》《幽靈行動:荒野》中有些許優勢。綜合來看,銳龍9 3950X的游戲性能表現要稍好于Core i9 9980XE。
銳龍9 3950X采用了臺積電7nm工藝,而Core i9 9980XE依然使用的是14nm工藝,因此在功耗控制方面,銳龍9 3950X從理論上講就會擁有更大優勢。從實測來看,銳龍9 3950X滿載考機全核心頻率處于3.9GHz~4GHz范圍內,處理器功耗保持在142W水平上,內核溫度保持在81℃,而Core i9 9980XE滿載考機功耗達到了恐怖的284W,是銳龍9 3950X的兩倍,且內核溫度也達到了96℃之高,可見如果Intel將來要繼續提升自家HEDT平臺處理器的核心/頻率規格,不升級工藝和架構是不行的了,不然光一顆處理器功耗都要超過300W,散熱就是很難解決的問題。可以說在溫度/功耗控制方面,這次銳龍9 3950X是以不止領先一代的絕對優勢完勝Core i9 9980XE了。此外,我們也嘗試了一下對銳龍9 3950X進行超頻,經測試我們手中這顆銳龍9 3950X全核心可以超到4.3GHz,此時考機溫度達到100℃,再往上嘗試則需要比一體式水冷更高端的散熱器。
銳龍9 3950X的出現,再次上演了一場精彩的“越級挑戰”,采用AM4接口的銳龍9 3950X看起來像是面向消費級平臺的產品,但它無論是規格還是實戰性能,都已經明顯超過競品的HEDT旗艦Core i9 9980XE,而價格只是與競品HEDT中端產品持平,相比Core i9 9980XE有大約43%的價格優勢。而且,在主板方面,銳龍9 3950X搭配的X570主板也相對Core i9 9980XE搭配的X299主板有明顯價格優勢,還支持目前最快的PCIe 4.0固態硬盤(Intel平臺只支持PCIe 3.0),這也讓AM4頂級旗艦平臺更加值得發燒玩家選擇了。
AMD目的很明確:既然按照以往的競爭規則來拼沒有優勢,那就自己制造市場規則,打亂對手節奏、讓對手疲于奔命來追趕自己。當然,要自己制造市場規則也需要足夠的技術實力來支撐,而AMD從ZEN、ZEN+、ZEN2一路走來已經證明了自己有這樣的實力,“AMD戰未來”的真正威力逐漸顯露出來。總而言之,對手想要翻盤,升級HEDT平臺的處理器制程工藝和架構是必需的,而從現在的情況來看,我們恐怕還需要等待較長時間,而這段時間內就只能看著AMD獨孤求敗了。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(Wi-Fi)主板
參考售價:3599元
AMD第三代銳龍中的終極旗艦銳龍9 3950X終于發布,華碩玩家國度在第一時間就更新了旗下爆款豪華X570主板ROG CROSSHAIR VIII系列的BIOS,對銳龍9 3950X提供了完備的支持,值得發燒級玩家優先關注。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO (Wi-Fi)采用了全新設計的14+2相供電電路,相比傳統的倍相方案,能夠提供更低的工作溫度,搭配銳龍9 3950X這樣的105W TDP頂級處理器使用更加穩定可靠。此外,ROG CROSSHAIR VIII HERO (Wi-Fi)還配備了高達6萬小時壽命的主板風扇,充分保證X570芯片工作的穩定性。
主板上還提供了兩個PCIe 4.0 M.2插槽,分別由處理器和X570提供PCIe 4.0 ×4通道,并支持RAID0模式,讀寫速度性能十分強勁,適合內容創作者和發燒級玩家享受極速傳輸。網絡部分,ROG CROSSHAIR VIII HERO (Wi-Fi)配備了雙網卡,其中還包括支持2.5G的Realtek RTL8125-CG,無線網卡則使用了Intel Wi-Fi 6 AX200,保證電競玩家網絡對戰擁有最佳的網速體驗。
作為旗艦級X570,ROG CROSSHAIR VIII HERO(Wi-Fi)還能提供強悍的高頻內存性能,通過自家的Optimem III內存優化技術,可以穩定支持DDR4 4600+以上內存,充分發揮銳龍9頂級旗艦的全部性能。
技嘉X570 AORUS MASTER主板
參考售價:3488元
銳龍9 3950X的實測表現相當驚人,這意味著發燒級平臺面臨洗牌。技嘉作為AMD的核心合作伙伴,旗下的豪華旗艦級X570 AORUS MASTER早已為適配銳龍9 3950X做好了準備。
X570 AORUS MASTER是這一系列的旗艦級產品,它在外觀方面保持了AORUS大雕犀利的家族風格,獨具特色的炫彩魔光金屬拉絲外觀散熱裝甲尤其引人注目。銳龍9 3950X在實測中表現出來的性能相當強悍,X570 AORUS MASTER當然要保證將其完美發揮,因此它配備了IR數字供電輔以PowLRstage供電晶體管的直出式高效供電方案(12+2相),并加裝了新一代堆棧式散熱片和直觸熱管,8+4實心針腳輔助供電插座則保證了足夠的耐用度和可靠性。主板配備2盎司銅PCIe 4.0專用PCB板,提供優秀的抗干擾能力,在使用PCIe 4.0固態硬盤的時候更加穩定可靠(板載三個PCIe 4.0×4 M.2插槽,并加裝了散熱裝甲)。
防護部分,X570 AORUS MASTER的所有全長PCIe插槽都采用合金裝甲加固,使用超重顯卡毫無壓力,同時抗干擾能力也更強。一體化I/O擋板則提供了更便捷的安裝體驗和更強大的抗干擾、抗物理損壞的能力。