關于封帽對中檢測方法的研究

楊少鵬

（福建中科光芯光電科技有限公司，福建 福州 350000）

一、引言：

大規模的芯片封裝即要求芯片成品 TO 數量多，而且封裝的好，才能保證 TO 出光正常，保證產品的可靠性，并且給生產帶來高效率。這給芯片生產帶來了困難及挑戰，二次元檢測技術充分發揮自身技術優勢，在管帽封裝中可以充分識別封裝中的異常及不良，及時發現并且進行糾正，給生產及時的指導并且挽回損失，為客戶提供安全有效的產品。二次元檢測技術目前來說處于相對比較成熟的階段， 為了實現良好的質量控制，正常二次元檢測安排在管帽封裝完之后馬上進行測試。

二、主要研究內容

（一）封裝對中主要檢測內容：

檢驗前準備：由于 TO 成品很容易被靜電損傷及被臟污污染等情況，所以在檢測之前檢驗員必須進行佩戴接地靜電環及佩戴一次性手套。

二次元介紹

1.彩色 CCD 攝像機照

2.倍數調節鈕

3.L 型固定架

4.Y 軸轉動手柄

5.焦距調節手柄

6.上光鏡

7.樣品放置臺

8.X 軸轉動手柄

（二）檢驗內容; 外觀檢查

1.不應有影響產品性能和外觀的損壞，包括球透鏡、管帽、管座和管腳：

2.球透鏡無破損、裂紋、沾污；

3.管帽無凹陷、變形；

4.管腳及玻璃封焊無缺失、松動、彎曲、變形、裂紋，管座底部無壓傷、壓痕；

5.管帽與管座熔合區域無過融節瘤、濺射，收縮、翹起等異常。熔合點四周表面必須光滑，均勻無缺陷：

檢驗依據：檢驗的依據是以管帽球透鏡的中心光斑為坐標原點，判斷芯片出光點的坐標實際位置，檢驗偏心是否符合要求。

檢驗步驟，設定直徑 160um 與步長 400um 的數值后就會彈出兩個紅色同心圓，中間畫有 30、40、50、60um 框框；

通過手柄轉動，將產品平移到鏡下，使紅色大圓邊框與入射的光斑圓邊重疊在一起，根據不同產品偏心范圍要求進行檢驗判斷。

不良缺陷：

FP 耦合功率：對中正常，耦合功率正常。

結論

對中檢測技術介紹了管帽封裝技術中的對中檢測技術要點及技術標準，并分類舉例了其中的良品及不良表現類型。這些方法中，由于二次元檢測技術能夠發現其中的封裝缺陷且易于操作，技術成熟等特點。廣泛用于對中檢測，這種二次元檢測還可以用于檢驗焊線位置等是否處于正常等情況，廣泛用于生產產品的尺寸檢測之中。隨著芯片技術的不斷發展，其中用到二次元檢測的方面也越來越多，技術要求也越來越嚴格。