歐菲光CMP封裝技術：擴大屏占比“法寶”

黨博文

歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來，一直專注于光學模組的研發(fā)和生產。僅用了4年時間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商，且與其他模組廠的出貨量差距逐年擴大。根據市場研究機構TSR報告，2018年歐菲光影像模組出貨量市場份額將超過20%，高居行業(yè)榜首。

在影像領域，公司大力發(fā)展產線自動化的改造及高端模組的研發(fā)，成為業(yè)界產線自動化率較高的生產廠商，有效地提升了光學模組的制造實力，雙攝、三攝模組出貨量占比迅速提升，在國內主要客戶的旗艦機型份額持續(xù)提高。在影像領域，公司與華為、小米、OPPO和vivo等知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定合作關系并保持及時高效互動，奠定了公司光學模組等產品主流供應商的行業(yè)地位。

CMP（Chip Molding Package）封裝技術，是通過塑封技術對產品內部的Sensor WB金線及MLCC等元器件實現全包裹，搭配一體鏡頭實現更小模組封裝尺寸。此封裝技術可以使用目前主流的Sensor，及成熟的CCM鏡頭系統(tǒng)進行封裝，產品極具靈活性，同時滿足高品質的成像質量，及更小的模組封裝尺寸的要求，進一步提升手機全面屏的屏占比。

作品詳細信息：http：//www.ccidcom.com/xinwenku/20190816/lEoV42GAzdG4L3XoD16tvovjl0qe8.html

編輯點評：歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來，一直專注于光學模組的研發(fā)和生產。僅用了4年時間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商，CMP封裝技術，極具靈活性，同時滿足高品質的成像質量，進一步提升手機全面屏的屏占比。