黨博文
歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來,一直專注于光學模組的研發(fā)和生產。僅用了4年時間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商,且與其他模組廠的出貨量差距逐年擴大。根據市場研究機構TSR報告,2018年歐菲光影像模組出貨量市場份額將超過20%,高居行業(yè)榜首。
在影像領域,公司大力發(fā)展產線自動化的改造及高端模組的研發(fā),成為業(yè)界產線自動化率較高的生產廠商,有效地提升了光學模組的制造實力,雙攝、三攝模組出貨量占比迅速提升,在國內主要客戶的旗艦機型份額持續(xù)提高。在影像領域,公司與華為、小米、OPPO和vivo等知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定合作關系并保持及時高效互動,奠定了公司光學模組等產品主流供應商的行業(yè)地位。
CMP(Chip Molding Package)封裝技術,是通過塑封技術對產品內部的Sensor WB金線及MLCC等元器件實現全包裹,搭配一體鏡頭實現更小模組封裝尺寸。此封裝技術可以使用目前主流的Sensor,及成熟的CCM鏡頭系統(tǒng)進行封裝,產品極具靈活性,同時滿足高品質的成像質量,及更小的模組封裝尺寸的要求,進一步提升手機全面屏的屏占比。
作品詳細信息:http://www.ccidcom.com/xinwenku/20190816/lEoV42GAzdG4L3XoD16tvovjl0qe8.html
編輯點評:歐菲光自2012年成立影像事業(yè)群以來,一直專注于光學模組的研發(fā)和生產。僅用了4年時間就成為了全球影像模組出貨量最多的廠商,CMP封裝技術,極具靈活性,同時滿足高品質的成像質量,進一步提升手機全面屏的屏占比。