弘信電子：深度布局軟硬結合板

王柄根

《動態》：10月7日，弘信電子（300657）發布三季度業績預告，2019年三季度，公司預計實現歸母凈利潤1.36億元至1.62億元，同比增長55-85%。單季度來看，2019Q3公司實現0.68-0.82億元，同比增長55-85%。對此，您是如何點評的？

孔銘：伴隨著5G單機FPC價值量提升，OLED柔性屏占比提升，FPC國產替代進程加速、車載FPC需求快速涌現等市場重大機遇的來臨，公司的4：3：3市場戰略布局逐步落地，并實現積極的效果，位于廈門、荊門、鷹潭的多個基地產能也迅速釋放，公司后續有望高增長。

《動態》：近期，公司先后對軟硬結合板和柔性傳感器等領域進行投資和追加投資。管理層在公司未來發展戰略上是如何考慮的？

孔銘：公司在軟硬結合板領域，增資了控股子公司弘信印華，持有股份由89%增加至96.62%;并與鷹潭高新技術產業開發區管理委員會簽署協議，公司將在鷹潭軟硬結合板項目投入10億元，項目一期預計于2020年5月建成。軟硬結合板工藝難度大，價格高，是軟板領域更高階的細分產品，目前主要由美日韓和我國臺灣地區企業供應;市場方面，智能手機和汽車電子對軟硬結合板的需求也處于快速增長期，受益市場快速增長和進口替代，軟硬結合板項目預計將成為公司未來重要盈利增長點。

此外，公司擬參股深圳瑞湖科技，該公司積累的柔性傳感器、壓力傳感器、壓力感應按鍵等領域關鍵技術，有利于助推公司“軟板+”戰略落地，實現由部件提供商向方案提供商的戰略升級。

《動態》：目前軟硬結合板行業發展現狀如何？未來市場空間有多大？

孔銘：軟硬結合板（RF-PCB）是目前PCB行業中一款較為特殊的產品（軟板FPC和硬板PCB相互連接得來）。根據Toradex的數據顯示，在2015年軟硬結合板占據了全球PCB市場產值的約3%，即約為17.58億美元的市場空間。隨著近年手機內攝像模組、指紋識別模組的需求不斷提高，RF-PCB的需求也不斷提高;同時在目前最為火熱的可穿戴設備TWS耳機中，例如蘋果AirPods和華為Freebuds的RF-PCB用量分別就已經達到2條之上，且TWS耳機出貨量在今年及明年不斷上修，以及其他可穿戴設備的普及應用（AR/VR眼鏡）。Toradex對軟硬結合板的預計，至2023年其占比PCB市場將會提高至超過30億美元，占總產值超過4%。

《動態》：近日，弘信電子股價高位震蕩，對于接下來的走勢您怎么看？

孔銘：基本面上，在2018Q1由于受到手機行業向全面屏切換，致使弘信電子在2018Q1的營收及利潤雙雙走低。之后，公司更換管理層，同時積極拓展客戶，改善管理方式，成功在2018Q2至今助公司重新回到FPC行業領頭羊的正軌之上。

二級市場走勢上，從6月底開始，弘信電子股價一路上行，截至10月8日，股價年漲幅高達129%。現階段，位居高位的科技股集體回調，盡管公司三季報業績延續高增長，但股價或存在透支的可能，投資者可耐心等待股價充分回調后，在低吸介入。