當下我國半導體產業應8/12英寸齊頭并進

奠大康

2019年，對于中國半導體領域的企業，是機遇與挑戰并存的一年。中國5G商用牌照正式發放，代表著人工智能、物聯網、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從“概念”步入生活，作為高科技的基礎產業，半導體業將迎來一片嶄新藍海。然而，半導體市場上國際競爭越發激烈，市場傾斜嚴重，中國半導體領域的企業，在這種情勢下要如何發展值得探討。

半導體絕對不是一個國家，或者單一企業能夠支撐起來的產業。封閉的發展模式會嚴重阻礙全球半導體業向前發展。全世界理應秉持開放包容的態度，加強合作，才能實現共存、共贏。

從產業鏈角度來看，材料、制造、設計、裝備、封裝測試等重要環節，暫無一個國家可以單獨完成。

在生態鏈角度來看，整個半導體產業會涉及巨額資金、能源、需求市場、生產場地等，這更需要全球化的合作發展模式。

在全球協同發展的前提下，提升中國半導體制造技術，對全球將起到積極的促進作用。中國半導體產業起步較晚，與國際先進技術存在較大差距，這確實是事實，因此更需要尋找一條適合我國國情的發展模式。

目前，國際上主要晶圓大廠以12英寸為主，國內除個別廠商外，大部分還停留在8英寸上。對于12英寸生產線，國內廠商需要虛心求學，加強研發。而對于8英寸生產線，中國企業已經準備多年，產能擴充迅速，企業需要在扎實領地的基礎上，再上一層樓。

“兩手一起抓”將成為未來發展的重要節奏之一。中國芯片制造業要以代工模式為主，同時探索發展IDM模式，它有助于提升國產IC的全球競爭力。……