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大浪淘沙聯發科能否借Helio P90翻身

2019-10-30 03:44:39
電腦愛好者 2019年3期

從山寨轉型的聯發科

還記得2004年到2007年間大熱的“山寨手機”嗎(圖1)?曾有報告顯示,2006年采用聯發科芯片的手機已經占國內銷售手機總量的40%以上!而聯發科之所以受到無數手機廠商的青睞,就是因為其開創了“TurnKey”(交鑰匙)一站式解決方案,大大降低了山寨手機的研發周期和成本。業內曾經流傳這樣一種說法—使用聯發科方案只需要3個人:一人接洽聯發科,一人找代工工廠一人負責銷售和收款。就是這么簡單。

當智能手機時代降臨后,聯發科昔日的輝煌反而成為了沉重的包袱,MTK品牌因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場,其早期主打的MT6589、MT6592、MT6752等處理器也始終沒能擺脫“性價比”的宿命,主戰場依舊停留在干元機市場,只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場的利潤蛋糕。

為了和高通旗下的“驍龍”、三星門下的“獵戶座”和華為手里的“麒麟”競爭,聯發科終于在2015年祭出了“曦力”(Helio)品牌(圖2),而這也可以視為聯發科卸下歷史包袱的第一步。根據聯發科的規劃,曦力品牌旗下將包含定位旗艦市場的Helio X、專注主流市場的Helio P,以及主打入門級市場的Helio A(2018年誕生,首發型號為Helio A22)。

曦力家族的生存壓力

由于高通在2015年主打的驍龍810(發熱奇高)和驍龍615(性能孱弱)表現不佳,因此曦力誕生伊始的聲勢還是頗為喜人的。以X家族為例,第一代Helio X10帶來了CorePilot異構計算技術,第二代Helio X20更是成為了全球首款十核移動處理器(圖3)逐漸受到了不少高端手機的青睞。而作為P家族的首發成員,Helio P10也憑借28nmHPC+工藝和“真全網通”的特性,在主流市場站穩了腳跟。

然而,聯發科很快就到了夢醒時分。小米和樂視的“攪局”,將旗艦級的HelioX20賤賣到了千元價位,這讓搭載同芯卻定位高端的HTC和魅族顯得無比尷尬。高通在驍龍810/615的失利后也痛定思痛。隨后發布的驍龍820/835、驍龍652/660和驍龍625/636等都堪稱“神U”,分別穩住了旗艦、中端和主流市場的份額。同時。高通也借鑒了聯發科的“TurnKey”方案,縮短了OEM廠商的研發周期和成本,進一步助其攻城拔寨。

步入4G+時代后,高通在調制解調器(基帶)領域的優勢更是被進一步放大。當Helio新品才開始普及Cat.7(下行速率為300Mbps)時,高通同級別芯片卻已支持Cat.12(下行速率達600Mbps),高端芯片甚至已經突破了1Gbps大關。同時,聯發科太過依賴ARM的指令集,自己還沒有GPU技術加以支撐。公版ARM架構CPU+ARM或PowerVR的公版GPU,這就讓聯發科很難與高通展開全面的競爭。

于是,聯發科在2017年遭遇了滑鐵盧,旗艦級的Helio X30雖然頂著“十核處理器”的光環(圖4),但無論是CPU、GPU還是基帶性能都被同期的驍龍835和麒麟970甩在了后面。而針對中端市場的HelioP30也只有驍龍630的性能。最終,魅族Pro7和美圖V6成為了HelioX30的少數客戶(圖5)。而Helio P30也僅被金立旗下的M7和S11S等聊聊數款手機所獵裝。

在認清市場的殘酷之后,聯發科在2017年底調整了戰略,暫時放棄高端市場。停止Helio X系列的新品規劃,將重心全部轉移到出貨量更大的中端市場。因此,Helio P系列,就成為了聯發科能否重回正軌的關鍵。

2018年初,聯發科推出了全新的Helio P60(圖6)這顆芯片基于臺積電12nm工藝設計,采用四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心架構,集成Mali-G72 MP3 GPU,通過NeuroPilot AI技術和多核APU提升了本地AI的運算性能。Helio P60早期的市場表現還是很不錯的,它的性能勉強達到了高通驍龍660的檔次,并得到了包括OPPO(R15)、VIVO(X21i)和諾基亞(X5)等品牌的支持。

然而,隨著高通下調驍龍660移動平臺的定位并推出驍龍710之后,Helio P60面臨著更嚴峻的生存壓力。在失去金立和美圖這兩個“金主”之后,聯發科在中低端市場的份額被進一步壓縮。在這個大環境下,聯發科于2018年底正式發布了Helio P60的接班人——主打“AI不釋手”的Helio P90(圖7)。那么,這顆芯片能為聯發科打開新的局面嗎?

Helio P90規格前瞻

作為新一代SoC(圖8),聯發科Helio P90較P60等前輩有了長足的進步(表1)。它延續了臺積電12nm工藝,CPU核心從傳統的“4+4”改為了“2+6”,由雙核Cortex A75和六核Cortex A55組成,GPU也從ARM公版的Mali換裝來自Imagination的PowerVR GM9446,其性能較P60/70集成的Mali-G72 MP3提升了50%。同時,Helio P90支持UFS2.1閃存,網絡方面支持雙VOLTF、藍牙5.0、三載波聚合和Cat-12(和驍龍660同級別,遜于驍龍710的Cat.15)。

聯發科在Helio P60時代帶來了NeuroPilot異構人工智能運算架構,可以讓CPU、GPU、Mobile APU能夠無縫切換并協同運算,從而強化本地的AI算力。Helio P90最大的改變,就是其內置的APU從1.0升級到了APU2.0,它采用聯發科融合AI(Fusion AI)架構,AI性能是Helio P60的四倍,AI算力為1127GMAC/s(2.25TOPs)。

有了更強AI算力的加持,讓Helio P90在面部識別、靜態識圖、數據學習等移動AI的基礎功能擺脫對云端的依賴。依靠本地的APU2.0就能進行快速的判斷和識別,實現了AI從云端側到終端側的部署,并支持人工智能應用中最新的人體姿態辨識、姿態追蹤和分析人體運動的需求(圖9)。翻譯過來,就是搭載Helio P90的手機可以通過“人體數據輸出”的特性來實現趣味性操作(混合現實和虛擬現實),3D人體姿態識別算法在拍攝視頻時可即時實現更完美的瘦身、隆胸、長腿等一系列強大的塑形功能。

在APU2.0的基礎上,聯發科NeuroPilot平臺也伴隨Helio P90的發布升級到了V2.0版本(圖10),該平臺的意義是提升終端AI的運算效率,其自帶的網絡剪枝技術可去除錯綜復雜的網絡中不重要的神經元,隱去不重要的參數,可為終端設備減少近35%的運算量,也能節省手機上寶貴的帶寬消耗為今后終端人工智能(Edge AI)的發展打下良好的基礎。

從理論上來看,Helio P90的AI算力雖然比較強(2.25TOPs)但依舊不如麒麟980(約4.2TOPs)和驍龍855(7TOPs)。但是,聯發科在發布Helio P90時所展示的AI Benchmark跑分成績中,Helio P90卻可取得25645分數明顯領先于-5nX855 (22082)和麒麟980(21526)(圖11)。當然。理論和跑分并不代表絕對的使用體驗,AI在具體APP和使用場景中的優化才是需要我們關注的重點。

從這方面來看,Helio P90表現得還不錯,在APU2.0的加持下,這顆芯片未來可以應用在AR/VR, 3D體感游戲、健身教練、3D試衣間等應用場景。而現階段,Helio P90通過APU2.0和三核ISP的結合,已經可以實現最佳人像拍照,包括AI人臉偵測引擎、AI降噪、AI深度圖。在視頻拍攝時也帶來了AI人臉偵測引擎,不僅可識別性別,還能借助AI進行降噪。

擴展閱讀APU和NPU的差異

看到這里,可能有很多讀者會產生一個疑問:聯發科Helio P90集成的APU和麒麟980/蘋果A12內集成的NPU是同一種單元嗎?答案是否定的,用聯發科高層的話講,APU并非單獨的硬件,而是與CPU和GPU一樣集成在SoC內針對神經網絡進行過優化的IP。APU更像是驍龍855內部DS尸中全新集成的張量加速器(HTA)。APU和HTA都需要和CPU、GPU一起攜手作戰,它們結合在一起才組成了聯發科NeuroPilot和驍龍AI Engine人工智能平臺。

APU和HTA就好像NVIDIA顯卡中可編程的Tensor單元,手機廠商(如OPPO)、APP開發商(如騰訊)或各大算法廠商(如Face++)可根據自己的需要編寫自己的模型和應用,雖然其效率可能不如直接內置模型的NPU,但勝在更加開放更加靈活,很多計算都可以復用這些資源。

Helio P90值得期待嗎

通過上文的分析,我們不難發現,Helio P90的主要提升重點就是AI。而AI在當前最主要的應用場景,就是拍照時的智慧場景識別、提升人臉識別時的效率和安全性、更真實的自拍美顏效果、錄制視頻時的實時美顏和瘦身、3D人體姿態識別與追蹤(如視頻過程即時的人像留色、焦點追蹤和降噪抓拍)、通過相機對拍攝物體進行快速判斷和識別等。但是,以上功能的效果并不見得和AI性能成正比,關鍵還要看具體產品在系統、算法和方案之間的協同優化。

然而,AI美體、AI摳圖、AI識別、AI美顏真的是所有用戶眼中的“剛需”嗎?答案自然是否定的,更多的用戶所關心的還是這顆芯片的絕對性能,也就是CPU和GPU搭配的合理性。

Helio P90此次采用Cortex A75+Cortex A55+PowerVR GM9446的組合雖然較Helio P60有了長足的進步,但它所面對的敵人也前所未有的強大。高通方面,就有著驍龍660、驍龍670,驍龍675和驍龍710的圍追堵截(表2)。

從驍龍600/700系列的參數表來看,Helio P90在CPU架構上并沒有太大的優勢,驍龍67M驍龍710的Kryo 360架構都是由Cortex A75/A55“魔改”而來,驍龍675更是武裝7由Cortex A76“魔改”而來的Kryo 460。從網上曝光的Helio P60跑分圖來看,這顆芯片在GeekBench4中單核/多核分數分別為2052/6589(圖12),安兔兔成績為162861(圖13),基本和驍龍710持平。

實際上,Helio P90能有如此表現已經足以令我們滿意了。但是,如今搭載驍龍710的手機已經“賤賣”到了多少錢?360 N7Pro起價僅為1199元,聯想Z5s是1398元起,NOKIA X7為1399元起,vivo Z3也僅為1598元起(驍龍670)。在這個大環境下,Helio P90賣多少錢才能打動你的心?

小結

從已知的規格來看,Helio P90是一款“水桶型”的主流SoC,其CPU、GPU、AI和網絡性能全都在線(圖14),只要搭載它的手機定價合理,不愁銷路。在大家所關心的5G方面,聯發科也在2018年底發布了首款5G多模整合基帶芯片HelioM70,而聯發科如今也已經成為了全球智能音箱市場的主要芯片供應商。因此,聯發科還有著足夠的“后勁兒”應對嚴酷的手機市場挑戰,讓我們共同期待吧,畢竟有競爭才有消費者的實惠。

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