發行概覽:公司本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股不超過2,149.34萬股股票,占發行后總股本的比例不低于25%。募集資金將按輕重緩急順序投資于以下項目:硅微粉生產基地建設項目、硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項目、高流動性高填充熔融硅微粉產能擴建項目、研發中心建設項目、補充營運資金項目。
基本面介紹:公司的主營業務為硅微粉的研發、生產和銷售,主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優良性能,是一種性能優異的先進無機非金屬材料,可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料等領域,終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。
核心競爭力:硅微粉規格型號眾多、產品應用領域廣泛,這就要求生產企業不斷加大科研投入,不斷開發新產品。公司能夠得到國內外知名客戶的認可,向其銷售產品,得益于公司在技術創新方面具有較強優勢,能夠根據客戶的需求不斷開發新產品。依托公司較強的技術研發能力,嚴格的產品質量控制體系,公司生產出的硅微粉產品性能穩定、品質卓越,滿足客戶的要求,并成為國內外知名企業的合格材料供應商,公司產品具有質量優勢。硅微粉產品作為一種性能優異的功能性填料,其需求主要由其下游制造商所決定,下游客戶要評估硅微粉產品的性能是否滿足其需求,通常會對硅微粉產品的生產企業進行認證,指定該企業為合格供應商。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目將有效提升公司硅微粉的生產能力,有效推動公司產品結構的調整升級,同時增強公司的研發和創新能力,促使公司產品的技術含量、工藝水平、產品質量進一步提高,拓展公司未來發展的市場空間,此外可大幅改善公司自動化生產水平,顯著提高公司的生產運營效率。通過本次募集資金投資項目的實施,公司的盈利能力和核心競爭能力將有所提升,對鞏固公司現有的行業地位,進一步提高市場占有率起到積極作用。本次募集資金到位后,通過補充營運資金,可以有效緩解公司營運資金的壓力,有利于公司根據原材料價格更加靈活地調整采購和庫存數量;同時,有助于公司提高業務開拓力度,提升公司的市場競爭力。
風險因素:技術風險、經營風險、財務風險、內控風險、法律風險、發行失敗的風險。(數據截至11月1日)
