中國(guó)工程物理研究院計(jì)算機(jī)應(yīng)用研究所
嵌入式軟件全數(shù)字仿真測(cè)試平臺(tái)(3 項(xiàng)軟件著作權(quán))。
(1)2017SR577005 嵌入式系統(tǒng)虛擬仿真測(cè)控總線構(gòu)件庫(kù)軟件;
(2) 2017SR578177 嵌入式軟件仿真測(cè)試引擎軟件;
(3)2017SR577007 嵌入式系統(tǒng)全數(shù)字分布式協(xié)同仿真軟件。
相關(guān)軟件針對(duì)研制前期系統(tǒng)方案無(wú)法驗(yàn)證,無(wú)法提前開展軟件調(diào)試及軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證,測(cè)試驗(yàn)證階段軟件設(shè)計(jì)異常情況難以通過(guò)硬件環(huán)境進(jìn)行測(cè)試與驗(yàn)證等問(wèn)題,提出一種支持深層次故障注入、仿真組件模塊化、虛擬處理器和外設(shè)可動(dòng)態(tài)配置的分布式協(xié)同仿真體系架構(gòu),以及嵌入式軟件全數(shù)字仿真測(cè)試平臺(tái)技術(shù)方案,用于航空航天、國(guó)防、汽車電子等領(lǐng)域的嵌入式軟件測(cè)試與驗(yàn)證。
1.主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)
采用分布式協(xié)同仿真軟件總線、高性能指令集仿真、自動(dòng)化測(cè)試引擎及分布式體系結(jié)構(gòu)等,設(shè)計(jì)嵌入式軟件全數(shù)字仿真測(cè)試平臺(tái),具有支持多處理器協(xié)同仿真、自動(dòng)化測(cè)試、仿真速度快等特點(diǎn)。
2.主要性能指標(biāo)
(1)虛擬處理器仿真速度不小于800MIPS;
(2)通信實(shí)時(shí)性能不小于1ms;
(3)虛擬處理器及板級(jí)組件等功能仿真模型的仿真性能不小于5MIPS;
(4)支持分布式協(xié)同仿真的虛擬處理器個(gè)數(shù)不小于10個(gè);
(5)支持通信協(xié)議、接口通斷控制等配置項(xiàng)級(jí)、系統(tǒng)級(jí)故障注入,支持寄存器故障、單粒子翻轉(zhuǎn)等硬件級(jí)故障;
(6)支持代碼、分支、MC/DC覆蓋分析;
(7)支持單元級(jí)、組件級(jí)、配置項(xiàng)級(jí)及系統(tǒng)級(jí)的仿真測(cè)試;
(8)支持ARM、DSP、PPC等處理器的仿真;
(9)支持CAN、1553B、串口、以太網(wǎng)、I2C、SPI、GPIO等常用總線接口/協(xié)議仿真。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
該平臺(tái)已應(yīng)用于多個(gè)型號(hào)嵌入式軟件的功能及接口測(cè)試。
可應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、汽車電子等領(lǐng)域的嵌入式軟件測(cè)試與驗(yàn)證。
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